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pcb assembly (747)  Fabricante en línea

Un buen precio. Ensamblaje de PCB HDI de comunicación de alta Tg170 y alta Tg180, placa de PCB combinada con control de impedancia para comunicación electrónica en línea El video

Ensamblaje de PCB HDI de comunicación de alta Tg170 y alta Tg180, placa de PCB combinada con control de impedancia para comunicación electrónica

Nombre del producto: Asamblea del PWB de la comunicación

Viatipo: Agujero pasante, ciego, enterrado

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Un buen precio. Servicios de ensamblaje de PCB HASL sin plomo RoHS para aplicaciones de alto rendimiento y alta eficiencia en línea El video

Servicios de ensamblaje de PCB HASL sin plomo RoHS para aplicaciones de alto rendimiento y alta eficiencia

Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión

Eficiencia: En alto.

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Un buen precio. Ensamblaje de PCB de alta calidad FR4 HDI negro con control de impedancia y SMT para vehículos de nueva energía en línea El video

Ensamblaje de PCB de alta calidad FR4 HDI negro con control de impedancia y SMT para vehículos de nueva energía

Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión

Eficiencia: En alto.

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Un buen precio. Ensamblaje de PCB de comunicación de alta Tg170 y alta Tg180 que proporciona soluciones para aplicaciones industriales y sistemas electrónicos en línea El video

Ensamblaje de PCB de comunicación de alta Tg170 y alta Tg180 que proporciona soluciones para aplicaciones industriales y sistemas electrónicos

Capas de PCB: 6 Capas

Control de impedancia: Sí

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Un buen precio. Ensamblaje de PCB de comunicación HDI, incluyendo 6 capas y acabado superficial HASL sin plomo, diseñado para el rendimiento en redes de comunicación en línea El video

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Diámetro de agujero mínimo: 0,1 mm

Viatipo: Agujero pasante, ciego, enterrado

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El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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El conjunto de PCB SMT de múltiples capas 1L-32L FR-4 de aluminio cobre oro

Material:: FR-4, Aluminio, Cobre, Oro

cobre:: 0.5oz-10oz

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Pcb Assy Soluciones de ensamblaje de PCB para datos y comunicaciones

El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM

El grosor: 3mm

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El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM

El grosor: 0,4-5 mm

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Asambleas de PCB para generación y control de energía

El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Un buen precio. FR-4 PCB Empresa de montaje de PCB de bajo volumen Muy pequeño Tamaño 2mmx1mm en línea El video

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El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM

El grosor: 0,4-5 mm

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Un buen precio. FR4 FPC ensamblaje de PCB para el control de la energía de nueva energía en China y Camboya en línea El video

FR4 FPC ensamblaje de PCB para el control de la energía de nueva energía en China y Camboya

El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Fabricante de ensamblaje de PCB FR4 para control de energía nueva en China y Camboya

El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Fabricación de PCB de múltiples capas Fabricante de ensamblaje de PCB FR4 FPC en China/Camboya

El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P

Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Un buen precio. AOI/X-Way fabricante de montajes de PCB para automóviles en China y Camboya 0,5-8OZ en línea El video

AOI/X-Way fabricante de montajes de PCB para automóviles en China y Camboya 0,5-8OZ

Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata

Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito

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