Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Eficiencia: En alto.
Layer: 1-22 layers
Materials: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Aluminum board
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Color de la máscara de soldadura: Verde, azul, negro, blanco
Traza/espacio mínimo: 4mil/4mil
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Efficiency: High
Superficie: Hasl sin plomo
Thickness: 0.4mm-3.4mm
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
El tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Layer: 1-22 layers
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Minimum Trace/Space: 4mil/4mil
Testing: 100% Electrical Testing
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