pcb manufacturing and assembly (418) Online Manufacturer
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.3 mm-6 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.3 mm-6 mm
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Traza/espacio mínimo: 4mil/4mil
Pruebas: Prueba eléctrica al 100%
Capa: 1-22 capas
Materiales: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 de alta Tg, placa de aluminio
Tipo de la soldadura: Sin plomo o sin plomo
Min Hole: 0.1 mm
Superficie: Hasl sin plomo
El grosor: 0.4 mm-3.4 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm-4m m
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm-4m m
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 0.8mm-4m m
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