Análisis detallado del flujo de proceso del PCBA

El proceso de fabricación detallado para PCBA incluye principalmente los siguientes pasos:

1, Diseño y Fabricación de PCB

Utilizar software EDA profesional para dibujar esquemas de circuitos y diagramas de diseño de PCB, determinando la colocación de componentes, reglas de enrutamiento y apilamiento de capas.
Crear trazas conductoras en el sustrato aislante mediante grabado químico, corte por láser y otros procesos. Perforar agujeros para el montaje de componentes, seguido de limpieza e inspección para asegurar que la PCB esté libre de defectos.

Traducido con DeepL.com (versión gratuita)

2, Adquisición e Inspección de Componentes

Adquirir resistencias, condensadores, inductores, diodos, circuitos integrados y otros componentes de acuerdo con los documentos de diseño (BOM).
A su llegada, realizar inspecciones visuales, mediciones dimensionales y pruebas de rendimiento eléctrico en los componentes para asegurar el cumplimiento de los requisitos de diseño. Los componentes no conformes no deben utilizarse en la producción.

3, Ensamblaje SMT

Impresión de pasta de soldadura: Aplicar pasta de soldadura mezclada uniformemente sobre las almohadillas de la PCB mediante una plantilla. Este proceso exige un grosor, área de cobertura y colocación precisos de la pasta de soldadura para evitar problemas como puentes o soldadura insuficiente.
Colocación de componentes: Utilizar máquinas de colocación automatizadas para posicionar con precisión los componentes en la PCB de acuerdo con las coordenadas y orientaciones preprogramadas. Las máquinas de alta velocidad manejan componentes de tamaño pequeño, mientras que las máquinas universales procesan componentes de forma irregular o de alta precisión.
Soldadura por reflujo: La PCB ensamblada entra en un horno de reflujo. A través de cuatro etapas: precalentamiento, estabilización de la temperatura, reflujo y enfriamiento, la pasta de soldadura se derrite y se solidifica, logrando la unión entre los componentes y la PCB.
Inspección AOI: El equipo de inspección óptica automatizada examina la calidad de la soldadura, detectando problemas como juntas de soldadura fría, cortocircuitos, desalineación de componentes u orientación inversa. Los defectos se identifican y se reelaboran rápidamente.

4, Ensamblaje de Componentes DIP

Para los componentes no aptos para la instalación SMT (como condensadores grandes, conectores, zócalos, etc.), se realiza la inserción manual o automatizada insertando los terminales de los componentes en los orificios pasantes de la PCB.
Después de la inserción, los componentes se aseguran mediante soldadura por ola o soldadura manual. La soldadura por ola requiere un control preciso de la altura de la ola, la velocidad y el volumen de aplicación del fundente para asegurar la calidad de la soldadura.

5, Pruebas y Depuración

Pruebas ICT: Verifica las conexiones del circuito de la PCB utilizando comprobadores de circuito automatizados para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos y parámetros de componentes anormales.
Pruebas FCT: Alimenta la PCBA para simular escenarios de uso del mundo real, probando funciones como la transmisión de señales, la estabilidad del voltaje y las operaciones lógicas para asegurar el cumplimiento de las especificaciones de diseño.
Pruebas de envejecimiento: Somete la PCBA a pruebas prolongadas de encendido, simulando los patrones de uso del usuario para observar la ocurrencia de fallos y evaluar la fiabilidad del producto.

6, Limpieza y Protección

Eliminar contaminantes como el fundente residual y la escoria de soldadura del proceso de soldadura para evitar la corrosión de la PCB y los componentes.
Aplicar recubrimiento conformable (a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de corrosión) o realizar encapsulado según sea necesario para proteger la PCB de factores ambientales.

7, Ensamblaje Final y Embalaje

Ensamblar las placas PCBA probadas con carcasas, componentes estructurales, pantallas y otras piezas en productos electrónicos completos.

Empaquetar los productos terminados utilizando materiales antiestáticos y resistentes a los golpes, etiquetar con información del producto y números de lote, y luego preparar para el envío o el procesamiento posterior.

El proceso anterior puede ajustarse en función del tipo de producto y los requisitos de fabricación. Ciertos pasos pueden omitirse o se pueden añadir procesos especializados para productos específicos (por ejemplo, inspección por rayos X, marcado por láser).