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IPC Clase 2 vs. Clase 3: ¿Cuál es la diferencia?

2025-05-14

Últimas noticias de la empresa sobre IPC Clase 2 vs. Clase 3: ¿Cuál es la diferencia?

IPC Clase 2 vs. Clase 3: ¿Cuál es la diferencia?


En la industria de las interconexiones electrónicas, IPC es el acrónimo de la asociación comercial mundial.y requisitos de los componentes electrónicosEn 1957, se estableció bajo el Instituto de Circuitos Impresos, que más tarde se cambió a Instituto de Interconexión y Envasado de Circuitos Electrónicos.
La norma IPC es uno de los protocolos más aceptados en la industria electrónica.Esta norma IPC ayuda a diseñar y fabricar, productos PCB seguros y de alta calidad.


Siempre hablamos de IPC Clase 2 vs Clase 3. ¿Cuáles son las principales diferencias entre ellos en los servicios de fabricación de PCB?

En términos generales, la clase IPC 2 es el estándar normal para la mayoría de los aparatos electrónicos, como los de consumo, los equipos industriales, los equipos médicos, los aparatos electrónicos de comunicación, los de alimentación y control,el transporte, computadoras, pruebas, etc., mientras que la clase 3 se requiere para más electrónica que necesita más fiabilidad, como automotriz, militar, aeroespacial marítimo, etc.

 

Los huecos en el revestimiento de cobre con PTH

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • Los agujeros de PTH están perfectamente recubiertos.

  • No hay ningún vacío en el agujero PTH.

  • Máx. 1 hueco en 1 agujero PTH.

  • El vacío debe ser pequeño.

  • Válido inferior al 5% del tamaño del agujero PTH.

  • Máximo 5% de agujeros con huecos.

  • El vacío está a menos de 90 grados del taladro.

 

Vacíos en la PTH ️ Revestimiento terminado

Voids in PTH – Finished Coating

Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • No hay ningún vacío.

  • Máx. 1 hueco en un agujero.

  • Se pueden ver un máximo de 5% de agujeros con huecos.

  • La longitud del hueco es inferior al 5% del agujero.

  • La longitud del hueco más grande es inferior al 5%

  • Max. 3 huecos todos en un agujero.

  • Se puede ver un máximo de 15% de agujeros con huecos.

  • La longitud del hueco es inferior al 10% del agujero.

  • La longitud del hueco más grande es inferior al 5%

 

Marcado grabado (notación de los componentes)

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • Las marcas son claras.

  • Las marcas son un poco borrosas, pero se pueden reconocer.

  • Las marcas grabadas no tienen afecto por otras huellas de cobre.

  • Las marcas grabadas no son claras, pero se pueden reconocer.

  • Si falta alguna parte, no exceda del 50% del carácter.

  • Las marcas grabadas no tienen afecto por otras huellas de cobre.

 

Sopa de soda (el espacio entre la máscara de soldadura y el material base)

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • La máscara de soldadura conectada con el material base está en buenas condiciones.

  • No hay espacio entre la máscara de soldadura y el material base.

  • La anchura del cobre sigue siendo la misma.

  • El rastro de cobre está cubierto por una máscara de soldadura, y ninguna máscara de soldadura se desprende.

 

El conductor (traza de cobre)

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • La anchura de la huella de cobre es la misma que el diseño.

  • El cobre extra es inferior al 20% de la anchura total del rastro de cobre.

  • El cobre extra máximo es inferior al 30% de la anchura total del rastro de cobre.

 

Agujas anuladas con anillo de capa externa

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • Agujeros en el centro de las almohadillas.

  • El tamaño mínimo del anillo es de 0,05 mm.

  • No hay escape de anillo.

  • El anillo se rompe a menos de 90 grados.

 

Agujas sin soporte de anillo anular de capa externa

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • Perforación en el centro de las almohadillas.

  • El tamaño mínimo del anillo es de 0,15 mm.

  • No hay escape de anillo.

  • La ruptura del anillo es de menos de 90 grados.

 

espesor del conductor de superficie (base y revestimiento)

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • El revestimiento de cobre es de 20um.

  • El revestimiento de cobre es de 25 um.

 

Revestimiento de la superficie

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • No hay residuos cuando hacemos secciones transversales.

  • Si hay alguna picadura, el tamaño máximo es 80um.

  • No hay residuos cuando hacemos secciones transversales.

  • Si hay alguna picadura, el tamaño máximo es de 100mm.

 

Residuos de soldadura

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Clase 3  Fabricación de PCB

Clase 2  Fabricación de PCB

  • Residuos de soldadura bajo la cubierta son 0,1 mm.

  • No hay residuos de soldadura en las partes flexibles.

  • No hay efecto en el rastro o función del cobre.

  • Residuos de soldadura bajo la cubierta son 0.3 mm.

  • No hay residuos de soldadura en las partes flexibles.

  • No hay efecto en el rastro o función del cobre.

 

 

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Se trata de una serie de productos que se fabrican a partir de productos de la industria de la fabricación.

 

 

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