Materiales y estructuras básicas de PCB

Material base:

1, FR-4: El sustrato laminado de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio más utilizado. Buena resistencia a la llama (FR=Retardante de Llama).

2, Poliimida: Comúnmente utilizada en placas de circuito flexibles o aplicaciones de alta temperatura, con buena resistencia al calor.

3, CEM-1/CEM-3: Sustrato de resina epoxi compuesta (base de papel/base de tela de fibra de vidrio), de bajo costo y rendimiento inferior al FR-4.

4, Sustrato de aluminio: Placa de circuito con base metálica con aluminio como capa base, utilizada para luces LED con altos requisitos de disipación de calor, etc.

5, Sustrato de cobre: Placa de circuito con base metálica con cobre como capa base, excelente rendimiento de disipación de calor, utilizada para dispositivos de alta potencia.

6, Sustrato cerámico: Alúmina, nitruro de aluminio, etc., utilizado para aplicaciones de frecuencia extremadamente alta, alta temperatura o alta fiabilidad.

7, Laminado revestido de cobre: Una lámina con lámina de cobre en uno o ambos lados de un sustrato aislante, que es la materia prima para la fabricación de PCB.

Lámina de cobre:

1, Lámina de cobre electrolítico: Lámina de cobre hecha por deposición electrolítica.

2, Lámina de cobre laminado: Lámina de cobre hecha por proceso de laminación, con mejor ductilidad, a menudo utilizada en placas flexibles.

3, Onzas: Unidades comunes de espesor de lámina de cobre, que indican el peso por pie cuadrado de área (como 1oz = 35μm).

Laminados:

1, Placa central: La capa de material base dentro de una placa multicapa (generalmente FR-4 con revestimiento de cobre en ambos lados).

2, Prepreg: Tela de fibra de vidrio impregnada con resina, no completamente curada. Se derrite, fluye y se solidifica después de ser calentada y prensada durante el proceso de laminación, uniendo las capas.

Capa conductora:

Patrón conductor formado por grabado de lámina de cobre, incluyendo cables, almohadillas, áreas de revestimiento de cobre, etc.

Capa aislante:

Medio aislante entre el sustrato y cada capa (como FR-4, prepreg, máscara de soldadura, etc.).

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