Materiales y estructuras básicas de PCB

Material de base:

1, FR-4: El sustrato laminado de resina epoxi reforzado con fibra de vidrio más comúnmente utilizado.

2Polyimida: comúnmente utilizada en placas de circuitos flexibles o aplicaciones de alta temperatura, con buena resistencia al calor.

3,CEM-1/CEM-3: sustrato de resina epoxi compuesto (base de papel/base de tela de fibra de vidrio), bajo costo y rendimiento inferior al FR-4.

4"Substrato de aluminio: placa de circuito basado en metal con aluminio como capa base, utilizada para luces LED con altos requisitos de disipación de calor, etc.

5Substrato de cobre: placa de circuito basado en metal con cobre como capa base, excelente rendimiento de disipación de calor, utilizada para dispositivos de alta potencia.

6"Substrato cerámico: alumina, nitruro de aluminio, etc., utilizado para aplicaciones de frecuencia extremadamente alta, alta temperatura o alta fiabilidad.

7"Laminado revestido de cobre: una lámina con papel de cobre en uno o ambos lados de un sustrato aislante, que es la materia prima para la fabricación de PCB.

de un contenido de aluminio igual o superior a 10%, pero no superior a 15%

1"Foliu de cobre electrolítico": Foliu de cobre obtenido por deposición electrolítica.

2"Foliu de cobre laminado: Foliu de cobre fabricado por proceso de laminado, con una mejor ductilidad, a menudo utilizado en tablas flexibles.

3Unas: Unidad común de espesor de la lámina de cobre, que indica el peso por pie cuadrado de superficie (como 1 oz = 35 μm).

Las demás:

1Tabla de núcleo: la capa de material base dentro de una placa multicapa (generalmente FR-4 con revestimiento de cobre en ambos lados).

2Prepreg: Tejido de fibra de vidrio impregnado con resina, no completamente curado.

Capas conductoras:

Patrón conductor formado por el grabado de papel de cobre, incluidos cables, almohadillas, superficies de revestimiento de cobre, etc.

Capa aislante:

Medios aislantes entre el sustrato y cada capa (como FR-4, prepreg, máscara de soldadura, etc.).

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