Tecnologías de soldadura de PCBA

Las tecnologías de soldadura de PCBA se clasifican ampliamente en dos categorías principales: soldadura por lotes convencional y soldadura/retrabajo auxiliar.

1. Soldadura por lotes convencional
Este tipo de tecnología se utiliza para soldar una gran cantidad de componentes en una PCB a la vez y es la piedra angular de la producción moderna.

a) Horno de Refusión

Proceso: Primero, se aplica pasta de soldadura a las almohadillas de la PCB utilizando una plantilla y una impresora de pasta de soldadura. Luego, los componentes (SMC/SMD) se colocan en sus ubicaciones correctas utilizando una máquina de colocación. Finalmente, el proceso entra en un horno de refusión. El horno se calienta de acuerdo con un perfil de temperatura preestablecido, lo que hace que la pasta de soldadura se derrita, fluya y moje las almohadillas y los pines de los componentes. Luego se enfría para formar una conexión eléctrica y mecánica permanente.

Aplicación principal: Componentes de montaje superficial.

Equipo principal: Impresora de pasta de soldadura, máquina de colocación, horno de refusión.

Características: Alta eficiencia, alta consistencia y adecuado para la producción automatizada a gran escala.

b) Soldadura por ola

Proceso: Los componentes de orificio pasante (THT) o los componentes de montaje superficial especialmente tratados se insertan en una PCB, y la superficie de soldadura de la PCB se expone a la ola de soldadura fundida, logrando la soldadura.

Aplicación principal: Componentes de orificio pasante. A veces también se utiliza para soldar el lado THT de una placa de panel mixto de una sola cara (un lado con tecnología de montaje superficial y el otro solo con THT).

Equipo principal: Máquina de soldadura por ola.

Características: Adecuado para soldar componentes de orificio pasante, que ofrece una alta eficiencia de producción, pero no es adecuado para placas SMT de alta densidad.

c) Soldadura selectiva

Proceso: Esto puede considerarse un proceso de soldadura por ola de "precisión". Utilizando una boquilla de micro ola de soldadura, suelda selectivamente solo componentes de orificio pasante específicos en la PCB, o un pequeño número de componentes que no pueden soportar la soldadura por refusión.

Aplicaciones principales: Soldadura de un pequeño número de componentes de orificio pasante en una placa SMT completa (que ha sido sometida a soldadura por refusión); o soldadura de componentes sensibles al calor que no pueden soportar las altas temperaturas de la soldadura por refusión completa.

Equipo principal: Máquina de soldadura por ola selectiva.

Características: Alta flexibilidad, mínimo choque térmico, pero velocidad relativamente lenta. Es una alternativa muy eficiente a la soldadura manual en la producción de placas de panel mixto.

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