Name: Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F9632-6
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro

Pcb llave en mano

Superficie de la OSP del ensamblaje de PCB

Pcb llave en mano

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Suntek

Certificación:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número de modelo:

F9632-6

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Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro

Detalles del producto

Tratamiento de la superficie:

OSP: 0,5-0,5um

Punto de trabajo:

PCBA para proyectos electrónicos

tiempo de entrega:

3 a 5 días

Estándar de la inspección:

Clase de la clase II IPC de IPC III

Proceso:

Oro/astilla/asamblea de la inmersión

Conformidad de RoHS:

- ¿ Qué?

Control de la impedancia:

50/90/100 ± 10% de ohmios

Paquete de transporte:

Envasado al vacío

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima

5 piezas

Precio

USD+1-100+PCS

Detalles de empaquetado

Vacío, antistático, ESD, cartones

Tiempo de entrega

3 a 6 semanas

Condiciones de pago

T / T, Paypal

Capacidad de la fuente

100 piezas/hora

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Descripción del producto

Servicio de ensamblaje de PCB con tratamiento de superficie OSP Proceso de inmersión de oro compatible con RoHS

Parámetros SMT:

Tecnología	Circuito	Se aplicarán los siguientes requisitos:	Parámetro	Lado del montaje	Unidad única/doble
	Proceso	Técnicas de control de velocidad		Tamaño mínimo	10 mm * 10 mm
		El THT		Tamaño máximo	410 mm * 350 mm
		El golpe		El grosor	0.38 mm ~ 6.00 mm
		Prueba de la función de ensayo en el circuito		Min Chip también.	0201 chip
		Pegamento, recubrimiento conformado		El tono es fino.	0.20 mm
		BGA Re-trabajo		Tamaño de la bola BGA	0.28 mm

Tecnología implicada:

H alto	◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Arnes+Montaje+FT	◆ Máquina SMT (para imprimir, recoger el lugar, soldar con reflujo) ◆ Máquina THT (para soldadura de ondas) ◆ Máquina terminal...	◆AOI ◆RAY X ◆máquina de moldeo por inyección ◆AI ((máquina de inserción automática)...
M 中	◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Arnes+FT ◆Montaje+FT	◆ generación de SMD+DIP ◆ piezas DIP+ arnés ◆SMD+DIP+arnés sin moldeo por inyección	◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Arnes + moldeo por inyección ◆Revestimiento conformado
S 低	◆纯SMT ((Sólo SMT) ◆ puro THT (sólo THT) ◆ 純線束 ((Sólo Arneses) ◆ 纯组装 (Sólo ensamblaje)	◆ sustitución de material y montaje	◆ diseño +代工代料 diseño + material + montaje
	bajo	más alto	el más alto

Tecnología especial involucrada

◆ Programación de circuitos integrados

◆ Reelaboración del BGA

◆ Chip incorporado/COB

◆ Soldadura eutética

◆ Adhesión automática

◆ Revestimiento conformado

Gráfico de flujo de ensayo:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para el ensamblaje de PCB/FPC, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en Kandal Province, Camboya.Con ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificado IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro 2

Las etiquetas：

Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro

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Superficie de la OSP del ensamblaje de PCB

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Asamblea del PWB

El ensamblaje de PCB conforme a la Directiva RoHS