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El fabricante de los equipos de ensamblaje de PCB de 2L de Fish AUTO LED

El fabricante de los equipos de ensamblaje de PCB de 2L de Fish AUTO LED

El ensamblaje de PCB IPC-A-610

El equipo de PCB de LED de Fish AUTO

Proveedor de ensamblaje de PCB 2L

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
Capa:
2Layers
El grosor:
1.0 mm
color de serigrafía:
Blanco, negro
LW/LS min.:
0.05 mm
Cobre:
0.5-5OZ
Acabado de la superficie:
SI HASL
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
Control de la impedancia:
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

Proveedor de ensamblaje de PCB LED AUTO 2L Fish, Estándar IPC-A-610 D/IPC-II

 

Fábrica contratada de Suntek:

Suntek Group es un proveedor profesional en el campo de EMS con una solución integral para PCB, ensamblaje de PCB, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas. Con certificación ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 y UL E476377. Entregamos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

 

Descripción general de las capacidades:

Especificaciones

Detalles

Tipo de material

FR-1, FR-4, CEM-1, revestimiento de aluminio

Grosor del material (mm)

0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0

Recuento de capas

1 a 8 capas

Tamaño máximo de la placa

23.00” x 35.00” (580 mm * 900 mm)

Clase IPC

Clase II, Clase III, Clase 1

Anillo anular

5 mil/lado o mayor (diseño mínimo)

Acabado de la placa

Soldadura (HASL), Soldadura sin plomo (HASL), ENIG (níquel químico

oro por inmersión), OSP, plata por inmersión, estaño por inmersión, níquel por inmersión,

oro duro, otros

Peso del cobre

0.5OZ-2OZ

Ancho de traza/espacio

3 mil o mayor

Claro de perforación

0.1 mm (perforación láser)

Ranuras chapadas

0.036 o mayor

Agujero más pequeño (terminado)

0.1 mm o mayor

Dedos de oro

1 a 4 bordes (30 a 50 micras de oro)

Paso SMD

0.080” - 0.020” - 0.010”

Tipo de máscara de soldadura

LPI Brillante, LPI-Mate, SR1000

Color de la máscara de soldadura

Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo

Color de la leyenda

Blanco, amarillo, negro, rojo, azul

Punto de ruta CNC

Cualquiera

Ancho mínimo de ruta

0.031”

Puntuación

Líneas rectas, puntuación de salto, borde a borde del panel, CNC*

Oro del cuerpo

DURO*, INMERSIÓN* (hasta 50 MICRAS DE ORO)

Formato de archivo de datos

Gerber 274x con apertura integrada

Formato de dibujo FAB.

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

Prueba E.T

Sonda voladora, de una sola cara, placa 1up, carcasa de abrazadera, lista de red

Avellanado/escariado

Disponible hasta 0.250 de diámetro

Impedancia de control

Vías ciegas/vías enterradas

Máscara desprendible

Carbono


PCB flexible, también conocido como impresiones flexibles o circuitos flexibles, es un tipo especial de placa de circuito que se puede doblar en la forma deseada. Se utilizan ampliamente para aplicaciones de alta densidad y alta temperatura. Los diseños flexibles se componen de poliimida o una película de poliéster transparente como material de sustrato que viene con alta resistencia al calor, lo que lo convierte en un ajuste adecuado para componentes de montaje de soldadura.
 

Un circuito flexible viene con una capa conductora de trazas hechas de cobre que se combina con una capa dieléctrica de poliimida. El grosor de la capa conductora de cobre puede variar de 0.0001’’ a 0.010’’ y el grosor del material dieléctrico puede oscilar entre 0.0005’’ y 0.010’’. Se requiere un adhesivo para unir la capa de cobre conductora al sustrato; mientras que a veces la deposición por vapor es igualmente útil para unir el cobre con el sustrato.

La selección del material para la fabricación de placas de circuito flexibles es un poco complicada y depende de muchos factores, incluida la resistencia química y mecánica, la corriente, la temperatura, la capacitancia y los tipos de flexión.

Los diseños flexibles son más confiables ya que vienen con menos interconexiones que aseguran menos juntas de soldadura y engarces de contacto. Y estos circuitos requieren menos espacio debido a su capacidad de flexión flexible y cubren solo el 10% del área en comparación con las placas de circuito rígidas.

Ofertas de servicios:

Procesos innovadores rígido-flexibles

Conjuntos de materiales premium

Rígido-flexible con HDI

Construcción de hojas sueltas

Paneles de gran tamaño

Recuento de capas a 40+

Aplicación de disipador de calor

 

 

Nuestros apoyos

Aseguramos la transparencia de costos, el desglose de costos de BOM compartido

Tenemos proveedores de componentes de todo el mundo.

Tenemos un proceso escrito para informar a los clientes de cualquier retraso en el programa o problemas de calidad del producto, por:

(1) Procedimiento de servicio al cliente

(2) Procedimiento RMA

(3) Informes 8D

(4) PDCA (Planificar-Hacer-Verificar-Actuar) en el servicio al cliente

Respondemos a las quejas, problemas y consultas en 24 horas, por:

(1) Informes semanales

(2) Equipo de soporte al cliente para revisar los tiempos de comunicación

(3) Cuestionario de satisfacción del cliente

Servicios postventa:

(1) Período de garantía de 1 año para todos los productos

(2) Reparación FOC

(3) Piezas de compensación rápida para reemplazar los defectuosos.

 

Nuestro objetivo

Siempre estamos tratando de suministrar productos con precios competitivos, alta calidad y entrega rápida.

 

 

Con el rápido desarrollo e innovación de los productos electrónicos, el ensamblaje SMT (tecnología de montaje en superficie) se ha convertido en una parte esencial y crítica de la fabricación electrónica moderna. En el mercado actual, existe una creciente demanda de líneas de ensamblaje SMT eficientes, precisas y confiables. Este artículo le presentará una línea de ensamblaje SMT de última generación que lidera el camino para satisfacer las necesidades de ensamblaje de una amplia gama de componentes electrónicos complejos, incluidos BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC y PoP.

 

 

 

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