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4.5OZ cobre Fabricación de placas de circuitos impresos con certificación UL Industria de las comunicaciones

4.5OZ cobre Fabricación de placas de circuitos impresos con certificación UL Industria de las comunicaciones

Tarjetas de circuito impreso con certificación UL

Industria de las comunicaciones Placas de circuitos impresos

4.5OZ de cobre Placa de circuito impreso

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán las siguientes medidas:

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Detalles del producto
Cobre:
4.5 onzas
Control de la impedancia:
El material:
Frutas y verduras
El grosor:
2,4 milímetros
Capa:
4Layers
color de serigrafía:
Blanco, negro
Acabado de la superficie:
HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
Color de la máscara de soldadura:
verde
cobre interno:
1.2 mil
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

4.5OZFabricación de placas de circuito impreso de cobre certificadas por UL Industria de las comunicaciones

 

Fábrica contratada de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para PCB/FPC

ensamblaje, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya.

 

Descripción general de las capacidades:

 

Capas:

PCB rígido de 2 a 40 + capas, PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas

Tamaño del panel (máx.):

21" x 24"

Grosor de la PCB:

0.016" a 0.120"

Líneas y espacios:

0.003" / 0.003" Capas internas; 0.004" Capas externas

Tamaño del orificio:

0.006" Orificio pasante (tamaño final) y 0.004" Vía enterrada

Materiales:

FR4, alta Tg, Rogers, material sin halógenos, teflón, poliimida

Acabados superficiales:

ENi/IAu, OSP, HASL sin plomo, inmersión en oro/plata, estaño por inmersión

Productos especiales:

Vía ciega/enterrada (HDI 2+N+2), Rigid Flex


 

Placa PCB HDI - Panel PCB de interconexión de alta densidad

La placa PCB HDI es un panel PCB de interconexión avanzado que utiliza la última tecnología en diseño de PCB de alta densidad. Con un tamaño de placa de 300 * 210 mm y un grosor de 1,5 mm, es compacto y eficiente, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones.

La característica clave de la placa PCB HDI es su uso de material de epoxi de vidrio RO4350B de Rogers Corp. Este material tiene una alta temperatura de transición vítrea de 280℃ y una baja constante dieléctrica de<3.48, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad. También tiene una excelente estabilidad térmica y resistencia a altas temperaturas, lo que garantiza un rendimiento superior incluso en entornos hostiles.

En el corazón de la placa PCB HDI se encuentra su tecnología de interconexión de alta densidad. Esto permite la integración de múltiples capas de circuito, lo que resulta en un diseño más compacto y una mayor densidad de cableado. El proceso de fabricación de precisión garantiza que la placa tenga un alto nivel de precisión y fiabilidad, lo que la hace adecuada para su uso en aplicaciones críticas.

Para mejorar aún más su rendimiento, la placa PCB HDI ofrece un servicio de plantilla. Esto permite la colocación precisa de los componentes durante el montaje, lo que resulta en una mejor integridad de la señal y un rendimiento general mejorado. El diseño compacto y el rendimiento superior de la placa PCB HDI la convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las telecomunicaciones, los equipos médicos y los sistemas aeroespaciales.

En resumen, la placa PCB HDI es un panel PCB de interconexión de alta densidad que ofrece tecnología avanzada de PCB de interconexión. Con su uso de material de epoxi de vidrio RO4350B, fabricación de precisión y servicio de plantilla, ofrece un rendimiento superior, alta fiabilidad y resistencia a altas temperaturas. Elija la placa PCB HDI para su próximo proyecto y experimente los beneficios del diseño de PCB de alta densidad.

 

Características:

Placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad
PCB de interconexión avanzada
PCB multicapa
Número de capas: 6 capas
Impedancia controlada: Sí
Tamaño pequeño: 300 * 210 mm
Alta precisión
Diversas opciones de color: blanco, negro, amarillo, rojo, azul, etc.
Alta fiabilidad

 

 

Nuestros apoyos

Garantizamos la transparencia de los costos, el intercambio de desglose de costos de BOM

Tenemos proveedores de componentes de todo el mundo.

Tenemos un proceso escrito para informar a los clientes de cualquier retraso en el programa o problemas de calidad del producto, por:

(1) Procedimiento de servicio al cliente

(2) Procedimiento RMA

(3) Informes 8D

(4) PDCA (Planificar-Hacer-Verificar-Actuar) en el servicio al cliente

Respondemos a las quejas, problemas y consultas en 24 horas, por:

(1) Informes semanales

(2) Equipo de soporte al cliente para revisar los tiempos de comunicación

(3) Cuestionario de satisfacción del cliente

Servicios postventa:

(1) Período de garantía de 1 año para todos los productos

(2) Reparación FOC

(3) Piezas de compensación rápida para reemplazar los defectuosos.

 

Nuestro objetivo

Siempre estamos tratando de suministrar productos con precios competitivos, alta calidad y entrega rápida.

 

 

Contamos con equipos de fabricación avanzados, tecnología profesional, profesional

equipo de ingenieros, equipo de compras, equipo de calidad y equipo de gestión para garantizar

los productos de alta calidad y la entrega a tiempo. Nuestros productos se utilizan ampliamente en

control industrial, automoción, telecomunicaciones, equipos médicos, electrónica de consumo, etc.

 

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