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4.5OZ cobre Fabricación de placas de circuitos impresos con certificación UL Industria de las comunicaciones

4.5OZ cobre Fabricación de placas de circuitos impresos con certificación UL Industria de las comunicaciones

Tarjetas de circuito impreso con certificación UL

Industria de las comunicaciones Placas de circuitos impresos

4.5OZ de cobre Placa de circuito impreso

Lugar de origen:

China.

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán las siguientes medidas:

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Detalles del producto
el cobre:
4.5 onzas
Control de la impedancia:
- ¿ Qué?
El material:
Frutas y verduras
El grosor:
2,4 milímetros
capa:
4Layers
color de serigrafía:
Blanco, negro
Finalización de la superficie:
HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
Color de la máscara de soldadura:
El verde
cobre interno:
1.2 mil
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
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Descripción del producto

4.5OZcobre Fabricación de placas de circuitos impresos con certificación UL Industria de las comunicaciones

 

Fábrica de contrato de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para PCB/FPC

En el caso de las instalaciones de montaje, el montaje de cables, el montaje de tecnologías mixtas y los edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la Provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de las capacidades:

 

Las capas:

PCB rígidos 2 - 40 + capas, PCB rígidos flexibles 1 - 10 capas

Tamaño del panel (max):

21" x 24"

espesor del PCB:

0.016" a 0.120"

Línea y espacios:

0.003" / 0.003" Capas interiores; 0.004" Capas exteriores

Tamaño del agujero:

0.006" a través del agujero (tamaño terminado) y 0.004" enterrado a través

Materiales para la fabricación:

FR4, alta Tg, Rogers, material libre de halógenos, teflón, poliimida

Superficies de acabado:

ENi/IAu, OSP, HASL sin plomo, oro/plata por inmersión, estaño por inmersión

Productos especiales:

Vía ciega/enterrada ((HDI 2+N+2), rígida y flexible


 

Panel de PCB HDI - Panel de PCB de interconexión de alta densidad

HDI PCB Board es un panel de PCB de interconexión avanzado que utiliza la última tecnología en diseño de PCB de alta densidad.es compacto y eficiente, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones.

La característica clave de HDI PCB Board es su uso de material epoxi de vidrio RO4350B de Rogers Corp. Este material tiene una alta temperatura de transición de vidrio de 280 °C y una baja constante dieléctrica de <3.48También tiene una excelente estabilidad térmica y resistencia a altas temperaturas, lo que garantiza un rendimiento superior incluso en ambientes hostiles.

En el corazón de la placa de PCB HDI está su tecnología de interconexión de alta densidad, lo que permite la integración de múltiples capas de circuito, lo que resulta en un diseño más compacto y una mayor densidad de cableado.El proceso de fabricación de precisión garantiza que el tablero tenga un alto nivel de precisión y fiabilidad, por lo que es adecuado para su uso en aplicaciones críticas.

Para mejorar aún más su rendimiento, HDI PCB Board ofrece un servicio de plantillas.lo que resulta en una mejor integridad de la señal y un mejor rendimiento generalEl diseño compacto y el rendimiento superior de la placa de PCB HDI la convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las telecomunicaciones, los equipos médicos y los sistemas aeroespaciales.

En resumen, HDI PCB Board es un panel de PCB de alta densidad de interconexión que ofrece tecnología avanzada de PCB de interconexión.y servicio de plantillas, ofrece un rendimiento superior, alta confiabilidad y resistencia a altas temperaturas.

 

Características:

Placa de circuitos impresos de alta densidad de interconexión
PCB de interconexión avanzada
PCB de varias capas
Número de capas: 6
Impedancia controlada: Sí
Tamaño pequeño: 300 * 210 mm
Alta precisión
Opciones de colores diversos: blanco, negro, amarillo, rojo, azul, etc.
Alta confiabilidad

 

 

Nuestro apoyo

Aseguramos la transparencia de los costos, el reparto de los costos de los BOM

Tenemos proveedores de componentes de Global.

Disponemos de un procedimiento por escrito para informar a los clientes de cualquier retraso en el calendario o problemas de calidad del producto, mediante:

(1)Procedimiento de atención al cliente

(2) Procedimiento RMA

(3)8D informes

(4) PDCA ((Plan-Hacer-Comprobar-Acción) en el servicio al cliente

Respondemos a las quejas, cuestiones y consultas en 24 horas, mediante:

(1) Informes semanales

(2) Equipo de atención al cliente para revisar los tiempos de comunicación

(3) Cuestionario de satisfacción del cliente

Servicios posventa:

(1) Período de garantía de un año para todos los productos

(2) Reparación del COF

(3) Compensación rápida de piezas para sustituir las defectuosas.

 

Nuestro objetivo

Siempre estamos tratando de suministrar productos de precio competitivo, de alta calidad y entrega rápida.

 

 

Tenemos equipos de fabricación avanzados, tecnología profesional,

Equipo de ingenieros, equipo de compras, equipo de calidad y equipo de gestión para garantizar

Los productos de alta calidad y entrega a tiempo.

Control industrial, automóviles, telecomunicaciones, equipos médicos, electrónica de consumo, etc.

 

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