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Fabrica de montaje de PCB Tecnología de montaje de superficie BGA AOI RAY X ROHS UL

Fabrica de montaje de PCB Tecnología de montaje de superficie BGA AOI RAY X ROHS UL

El conjunto de PCB BGA

Ensamblaje de PCB de rayos X

ensamblaje de circuitos electrónicos

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán las siguientes medidas:

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Detalles del producto
El material:
PI,FR4
Cobre:
0.5-5OZ
Capa:
2 a 8 capas
color de serigrafía:
Blanco, negro
El grosor:
0.4mm-3m m
LW/LS min.:
0.05 mm
Acabado de la superficie:
Enig
SMT,THT:
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

Fábrica de ensamblaje de PCB Tecnología de montaje superficial BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

Fábrica de contratos Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para PCB/FPC

ensamblaje, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de capacidades:

 

Peso del cobre 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz o superior
Capas externas Ancho mínimo de traza 3mil 4mil 5mil 6mil RFQ
Espacio mínimo entre trazas 4mil 5mil 7mil 10mil RFQ
Orificios de vía a otra característica de cobre 7mil 9mil 12mil 16mil RFQ
Capas internas Ancho mínimo de traza 3mil 3.5mil 5mil 6mil RFQ
Espacio mínimo entre trazas 3mil 4mil 6mil 9mil RFQ
Orificios de vía a otra característica de cobre 7mil 8mil 11mil 15mil RFQ

 

 

Proceso de ensamblaje de PCB SMT - Tecnología de montaje superficial

 

En el mundo de ritmo rápido de la fabricación de electrónica, el ensamblaje de tecnología de montaje superficial (SMT) es una innovación fundamental que ha transformado la forma en que producimos placas de circuito impreso (PCB). ¡Este artículo te llevará a una mirada en profundidad al proceso de ensamblaje SMT, así como a los pros y los contras!
 

¿Qué es el ensamblaje SMT?

SMT, su nombre completo es "tecnología de montaje superficial". El ensamblaje SMT es el método para colocar y soldar los componentes electrónicos en la superficie de la PCB correctamente mediante el uso de una máquina automatizada. Con el desarrollo de la tecnología inteligente actual, el ensamblaje SMT ha reemplazado el método de construcción de tecnología de orificios pasantes tradicional para la colocación de componentes electrónicos, el ensamblaje SMT permite aumentar la automatización de la fabricación, de modo que reduce en gran medida el costo de fabricación de las PCB y conduce a una placa más pequeña.

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Nuestro control de calidad

Nuestro objetivo: 95% de clientes satisfechos.

Nuestra política de calidad: La mejora continua hace la calidad perfecta y alcanza una relación de beneficio mutuo con los clientes.

Nuestra solución: Integral, flexible, mejora continua.

Nuestra filosofía empresarial: La calidad gana el mercado, las ideas crean el futuro.

Nuestra visión: Los socios de beneficio mutuo a largo plazo en el campo de EMS.

 

 

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