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Fabrica de montaje de PCB Tecnología de montaje de superficie BGA AOI RAY X ROHS UL

Fabrica de montaje de PCB Tecnología de montaje de superficie BGA AOI RAY X ROHS UL

El conjunto de PCB BGA

Ensamblaje de PCB de rayos X

ensamblaje de circuitos electrónicos

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán las siguientes medidas:

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Detalles del producto
El material:
PI,FR4
el cobre:
0.5-5OZ
capa:
2 a 8 capas
color de serigrafía:
Blanco, negro
El grosor:
0.4mm-3m m
LW/LS min.:
0.05 mm
Finalización de la superficie:
Enig
SMT,THT:
- ¿ Qué?
Garantía:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
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0086-731-84874736
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Descripción del producto

Fábrica de ensamblaje de PCB Tecnología de montaje de superficie BGA AOI RAY X ROHS UL

 

Fábrica de contrato de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para PCB/FPC

En el caso de las instalaciones de montaje, el montaje de cables, el montaje de tecnologías mixtas y los edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la Provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de las capacidades:

 

Peso del cobre 0.5 onzas 1 onza 2 onzas 3 onzas 4 oz o más
Las capas exteriores Ancho mínimo del rastro 3 millones 4 millones 5 millones 6 millas Cuadros de trabajo
Espaciamiento mínimo de las huellas 4 millones 5 millones 7 millas 10 mil Cuadros de trabajo
A través de agujeros a otras estructuras de cobre 7 millas 9 mil 12 millas 16 millas Cuadros de trabajo
Capas interiores Ancho mínimo del rastro 3 millones 3.5 mil 5 millones 6 millas Cuadros de trabajo
Espaciamiento mínimo de las huellas 3 millones 4 millones 6 millas 9 mil Cuadros de trabajo
A través de agujeros a otras estructuras de cobre 7 millas 8 millas 11 millones 15 millas Cuadros de trabajo

 

 

Proceso de ensamblaje de PCB SMT - Tecnología de montaje superficial

 

En el mundo acelerado de la fabricación electrónica, el ensamblaje de tecnología de montaje superficial (SMT) es una innovación fundamental que ha remodelado la forma en que producimos placas de circuito impreso (PCB).Este artículo le dará una mirada en profundidad al proceso de ensamblaje SMT, así como los pros y los contras!
 

¿Qué es el ensamblaje SMT?

El ensamblaje SMT es el método para colocar y soldar los componentes electrónicos en la superficie de PCB correctamente mediante el uso de una máquina automatizada.Con el desarrollo de la tecnología inteligente hoy, el ensamblaje SMT ha sustituido el método de construcción tradicional de tecnología de agujeros para el montaje de componentes electrónicos,El ensamblaje SMT permite aumentar la automatización de la fabricación para que reduzca en gran medida el costo de fabricación de los PCB y conduzca a una placa más pequeña.

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Nuestro control de calidad

Nuestro objetivo: 95% de clientes satisfechos.

Nuestra política de calidad: la mejora continua hace la calidad perfecta, y alcanzar una relación de ganar-ganar con los clientes.

Nuestra solución: una parada, flexibilidad, mejora continua.

Nuestra filosofía de negocio: la calidad gana el mercado, las ideas crean el futuro.

Nuestra visión: Los socios mutuamente beneficiosos a largo plazo en el campo de EMS.

 

 

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