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Fabricación de PCB certificados ROHS con cobre pesado de hasta 20 oz y 0,4 mm-3 mm de espesor

Fabricación de PCB certificados ROHS con cobre pesado de hasta 20 oz y 0,4 mm-3 mm de espesor

Fabricación de PCB de 20 oz

Fabricación de PCB de cobre pesado

Fabricación de PCB con certificación ROHS

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán las siguientes medidas:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
capa:
2~10 capas
el cobre:
0.5 ~ 20 oz
SMT,THT:
- ¿ Qué?
LW/LS min.:
0.05 mm
El grosor:
0.4mm-3m m
color de serigrafía:
Blanco, negro
Finalización de la superficie:
Hasl sin plomo
Garantía:
1 año
Control de la impedancia:
- ¿ Qué?
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
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Descripción del producto

Fabricación de PCB cobre pesado a 20 oz fabricación electrónica ROHS

 

Fábrica de contrato de Suntek:

 

Suntek Group es un proveedor profesional en el campo de EMS con una solución única para PCB, ensamblaje de PCB, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.2015,ISO13485:2016Certificado IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

 

 

Especificaciones Detalles
Tipo de material con un contenido de aluminio superior a 10 ppm
espesor del material (mm) 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0
Número de capas 1 a 8 capas
Tamaño máximo del tablero 23.00 x 35.00 ((580 mm * 900 mm)
Clasificación IPC Clase II, III y 1
Anillo anular 5 mil/lado o superior (min. de diseño)
Revestimiento de acabado

Soldadura ((HASL), soldadura libre de plomo ((HASL), ENIG (níquel sin electro)

el oro de inmersión), el OSP, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el níquel de inmersión,

oro duro, otro

Peso de cobre 0.5OZ-2OZ
Ancho de la pista/espacio 3 millas o más
Acceso libre para la perforación 0.1 mm ((perforación con láser)
Las demás 0.036 o superior
Agujero más pequeño (terminado) 0.1 mm o más
Los dedos de oro 1 a 4 bordes (30 a 50 micrones de oro)
Pisa SMD 0.080 - 0.020 - 0.010
Tipo de máscara de soldadura El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Color de la máscara de soldadura Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo
Color de leyenda Blanco, amarillo, negro, rojo, azul
Punto de ruta CNC Cualquier
Ancho mínimo de la ruta 0.031
Puntuación Líneas rectas, puntuación de salto, panel de borde a borde, CNC*
Cuerpo de oro Duro*, inmersión* (hasta 50 MICRON de oro)
Formato del archivo de datos Gerber 274x con apertura de embebedor
Forma de dibujo FAB DXF, HPGL, DWG, PDF y Gerber
Pruebas de E.T. Probe voladora, de un solo lado, 1placa superior, concha de sujeción, lista de red
Cubierto de la caja/abertura del mostrador Disponible hasta 0,250 de diámetro
Impedancia de control - ¿ Qué?
Vías ciegas o enterradas - ¿ Qué?
Máscara para pelar - ¿ Qué?
El carbono - ¿ Qué?

 

¿Cuáles son las ventajas del ensamblaje SMT?

 

1. Ensamblaje SMT de alta densidad: basado en el desarrollo tecnológico, los productos electrónicos se vuelven más y más inteligentes, más y más sofisticados,Requiere que la densidad de ensamblaje de PCB sea mejorada en gran medida.Y el ensamblaje SMT resolvió este problema perfectamente, hace posible el ensamblaje de PCB de alta densidad.

 

2- Menor coste y mayor velocidad de producción: debido a las características de la estandarización, la automatización y el montaje sin agujeros,El montaje de componentes de tamaño más pequeño reduce mucho el costo que su PCB de agujero más grande, reducir la perforación y aumentar la velocidad de producción.

 

3. Mayor rendimiento: el uso de componentes electrónicos con corto o sin plomo, ensamblaje SMT reducir la inductancia parasitaria y la capacitancia de los cables,mejora el rendimiento de frecuencia y velocidad de los PCBMantenga el PCB y los componentes fuera del calor de manera efectiva.

 

4. confiable y estable: las máquinas de producción automatizadas aseguran que cada conexión de los componentes se soldan bien, el ensamblaje SMT mejora la fiabilidad y la estabilidad de los productos electrónicos.

 

5.Uso más eficiente de la superficie del PCB: los componentes electrónicos más pequeños y la tecnología de SMT permiten que el ensamblaje SMT tenga un mejor uso en la superficie del PCB.

 

6. El ensamblaje SMT ayuda a los circuitos de PCB más rápido

 

Nuestro apoyo

Aseguramos la transparencia de los costos, el reparto de los costos de los BOM

Tenemos proveedores de componentes de Global.

Disponemos de un procedimiento por escrito para informar a los clientes de cualquier retraso en el calendario o problemas de calidad del producto, mediante:

(1)Procedimiento de atención al cliente

(2) Procedimiento RMA

(3)8D informes

(4) PDCA ((Plan-Hacer-Comprobar-Acción) en el servicio al cliente

Respondemos a las quejas, cuestiones y consultas en 24 horas, mediante:

(1) Informes semanales

(2) Equipo de atención al cliente para revisar los tiempos de comunicación

(3) Cuestionario de satisfacción del cliente

 

Servicios posventa:

(1) Período de garantía de un año para todos los productos

(2) Reparación del COF

(3) Compensación rápida de piezas para sustituir las defectuosas.

 

 

AOI (inspección óptica automatizada). Esta sofisticada herramienta de ensamblaje de PCB incluye un sistema de cinco cámaras con capacidad de 10 megapíxeles detecta la orientación del componente, el valor y la presencia.y capacidad de programación para inspecciones de soldadura de primer nivel y de soldadura en proceso.

 

Los tipos de productos Rigid-Flex incluyen:

  • Tipo 1: material flexible de una sola cara con o sin blindaje o endurecedor (una sola capa conductora).
  • Tipo 2: Material flexible de doble cara con o sin escudo o endurecedor (dos capas de conductores) con orificios revestidos.
  • Tipo 3: Material flexible multicapa con o sin blindaje o endurecedor (más de dos capas de conductores) con revestimiento perforado y HDI.
  • Tipo 4: Combinaciones de materiales rígidos y flexibles de varias capas (más de dos capas de conductores) con revestimiento a través
  • los agujeros y el HDI.

 

Nuestro núcleo es "La calidad gana el mercado, las ideas crean el futuro".

 

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