4 capas ENIG Placas de circuito PCB de acabado superficial para aplicaciones de comunicación

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para PCB/FPC

ensamblaje, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya.

Resumen de capacidades:

PCB para equipos de comunicación

Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, enrutadores inalámbricos, estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y el trabajo. Las placas de circuito impreso en estos dispositivos sirven como la base para el ensamblaje de componentes y circuitos integrados, lo que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.

Las PCB de dispositivos de comunicación facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos utilizando trazas de cobre conductoras grabadas de placas laminadas revestidas de cobre. Proporcionan soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivo. Pero lo más importante es que las PCB diseñadas para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales de forma precisa y fiable entre los componentes, sin pérdidas ni interferencias inaceptables. Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

En JHYPCB, tenemos una rica experiencia en la fabricación de PCB para todo tipo de dispositivos de comunicación, desde electrónica de consumo hasta infraestructura de telecomunicaciones. Aprovechando más de una década de experiencia al servicio de las principales marcas a nivel mundial, entendemos completamente los estrictos requisitos y podemos producir de forma fiable PCB de comunicación para las aplicaciones más exigentes. Ya sea para la creación de prototipos de diseños de vanguardia o la producción en volumen de placas complejas, tenemos la capacidad de entregar.Ofertas de servicios:Procesos rígido-flexibles innovadoresConjuntos de materiales premiumRígido-flexible con HDI

Construcción de hojas sueltas

Paneles de gran tamaño

Recuento de capas a 40+

Aplicación de disipador de calor

Embalaje:

El producto de ensamblaje de PCB flexible se empaquetará en una caja de cartón resistente para garantizar un transporte seguro. La caja se sellará con cinta adhesiva para evitar cualquier daño durante el envío.

El producto también se envolverá en plástico de burbujas para proporcionar protección adicional contra posibles impactos y vibraciones durante el tránsito.

Cada caja se etiquetará con el nombre del producto, la cantidad y las instrucciones de manipulación para facilitar la identificación y manipulación.

Envío:

El producto se enviará a través de un servicio de mensajería fiable y de confianza para garantizar la entrega puntual y segura al cliente.

La dirección de envío y la información de contacto se verificarán dos veces para garantizar una entrega precisa. El producto estará asegurado durante el tránsito para protegerlo contra cualquier evento imprevisto.

Se proporcionará un número de seguimiento al cliente una vez que se haya enviado el producto, lo que le permitirá rastrear su pedido y garantizar su llegada segura.

Tras la entrega, se requerirá que el cliente firme el paquete como prueba de recepción.

Los tipos de productos rígido-flexibles incluyen:

Tipo 1: Material flexible de una sola cara con o sin blindaje(s) o refuerzo (una capa conductora).

Tipo 2: Material flexible de doble cara con o sin blindaje(s) o refuerzo (dos capas conductoras) con orificios pasantes chapados.

Tipo 3: Material flexible multicapa con o sin blindaje(s) o refuerzo (más de dos capas conductoras) con orificios pasantes chapados y HDI.

Tipo 4: Combinaciones de materiales rígidos y flexibles multicapa (más de dos capas conductoras) con orificios pasantes chapados y HDI.