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Conjunto de PCB de 8 capas con grosor de 0,4 mm-3 mm PCB multicapa de una parada OEM

Conjunto de PCB de 8 capas con grosor de 0,4 mm-3 mm PCB multicapa de una parada OEM

El conjunto de PCB de 8 capas

0.4 mm-3 mm ensamblaje de PCB

Ensamblaje de PCB multicapa de una sola parada

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
Capa:
8 capas
Finalización de la superficie:
Enig
Cubiertas:
2 onzas
El grosor:
0.4mm-3m m
LW/LS min.:
0.05 mm
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
color de serigrafía:
Blanco, negro
Control de la impedancia:
- ¿ Qué?
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
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Descripción del producto

Un solo punto para el ensamblaje de PCB de múltiples capas, fabricante de PCB OEM PCB de 8 capas

 

Fábrica de contrato de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para PCB/FPC

En el caso de las instalaciones de montaje, el montaje de cables, el montaje de tecnologías mixtas y los edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd., como la nueva instalación, ubicada en la Provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de las capacidades:

 

Resumen de las capacidades:  
   
Las capas: PCB rígido 2 - 24 + capas, PCB rígido-flex 1 - 10capas
Tamaño del panel (max): 21" x 24"
espesor del PCB: 0.016" a 0.120"
Línea y espacios: 0.003" / 0.003" Capas interiores; 0.004" Capas exteriores
Tamaño del agujero: 0.006" a través del agujero (tamaño terminado) y 0.004" enterrado vía,
Materiales para la fabricación: FR4, alta Tg, Rogers, material libre de halógenos, teflón, poliimida
Superficies de acabado: ENi/IAu, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión
Productos especiales: Vía ciega/enterrada ((HDI 2+N+2), rígida y flexible


Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como los teléfonos inteligentes, los enrutadores inalámbricos,Las estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y en el trabajoLas placas de circuitos impresos de estos dispositivos sirven como base para el montaje de componentes y circuitos integrados.que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.
PCB para equipos de comunicación

Los dispositivos de comunicación PCB facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos mediante rastros de cobre conductor grabados en placas laminadas recubiertas de cobre.Proporcionan el soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivoPero lo más importante es que los PCB diseñados para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales con precisión y fiabilidad entre componentes, sin pérdidas o interferencias inaceptables.Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

En JHYPCB, tenemos una amplia experiencia enFabricación de PCBpara todo tipo de dispositivos de comunicación, desde electrónica de consumo hasta infraestructura de telecomunicaciones.comprendemos plenamente los requisitos estrictos y podemos producir PCB de comunicación de manera confiable para las aplicaciones más exigentes. Sicreación de prototiposDiseños de punta o producción en volumen de tablas complejas, tenemos las capacidades para entregar.

 

La comunicación es el campo de aplicación más importante de PCB. PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos como redes inalámbricas, redes de transmisión,Comunicación de datos y banda ancha de red fija, y por lo general es un valor añadido como el plano de fondo, alta frecuencia de alta velocidad de la placa, yplacas de PCB de varias capas5G es la próxima generación de redes de comunicación móvil, y habrá una gran cantidad de demanda de construcción de infraestructura para entonces,que se espera que aumente en gran medida la demanda de tableros de comunicación.

 

Ofertas de servicios:

Procesos innovadores de flexibilidad rígida

Conjuntos de materiales de primera calidad

Rígido-flex con HDI

Construcción de hojas sueltas

Paneles de gran tamaño

Cuenta de capas a más de 40

Aplicación de disipadores de calor

 

 

 

 

Conjunto de PCB de 8 capas con grosor de 0,4 mm-3 mm PCB multicapa de una parada OEM 0

 

Conjunto de PCB de 8 capas con grosor de 0,4 mm-3 mm PCB multicapa de una parada OEM 1

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