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4 capas de placas de circuito de PCB de múltiples capas Pcb personalizado y Pcba con control de impedancia

4 capas de placas de circuito de PCB de múltiples capas Pcb personalizado y Pcba con control de impedancia

Placas de circuito de PCB personalizadas

4 capas Placas de circuito de PCB multicapa

Placas de circuito de PCB de múltiples capas

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
Cubiertas:
1 onza
Capa:
4 capas
Finalización de la superficie:
Hasl sin plomo
El grosor:
0.4mm-3m m
Control de la impedancia:
- ¿ Qué?
LW/LS min.:
0.05 mm
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
color de serigrafía:
Blanco, negro
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
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Descripción del producto

Pcb personalizado y fabricante de Pcba de varias capas de circuitos de Pcb personalizado

 

Fábrica de contrato de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para PCB/FPC

En el caso de las instalaciones de montaje, el montaje de cables, el montaje de tecnologías mixtas y los edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la Provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de las capacidades:

 

Resumen de las capacidades:  
   
Las capas: PCB rígido 2 - 24 + capas, PCB rígido-flex 1 - 10capas
Tamaño del panel (max): 21" x 24"
espesor del PCB: 0.016" a 0.120"
Línea y espacios: 0.003" / 0.003" Capas interiores; 0.004" Capas exteriores
Tamaño del agujero: 0.006" a través del agujero (tamaño terminado) y 0.004" enterrado vía,
Materiales para la fabricación: FR4, alta Tg, Rogers, material libre de halógenos, teflón, poliimida
Superficies de acabado: ENi/IAu, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión
Productos especiales: Vía ciega/enterrada ((HDI 2+N+2), rígida y flexible


Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como los teléfonos inteligentes, los enrutadores inalámbricos,Las estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y en el trabajoLas placas de circuitos impresos de estos dispositivos sirven de base para el montaje de componentes y circuitos integrados.que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.
PCB para equipos de comunicación

Los dispositivos de comunicación PCB facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos mediante rastros de cobre conductor grabados en placas de laminado recubiertas de cobre.Proporcionan el soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivoPero lo más importante es que los PCB diseñados para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales con precisión y fiabilidad entre componentes, sin pérdidas o interferencias inaceptables.Esto requiere materiales especializados y procesos de fabricación para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

En JHYPCB, tenemos una amplia experiencia enFabricación de PCBpara todo tipo de dispositivos de comunicación, desde productos electrónicos de consumo hastainfraestructura de telecomunicaciones. Aprovechando más de una década de experiencia al servicio de las principales marcas a nivel mundial,comprendemos plenamente los requisitos estrictos y podemos producir PCB de comunicación de forma fiable para las aplicaciones más exigentes. Sicreación de prototiposDiseños de punta o producción en volumen de placas complejas, tenemos la capacidad de entregar.

 

La comunicación es el campo de aplicación más importante de PCB. PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos, como redes inalámbricas, redes de transmisión,Comunicación de datos y banda ancha de red fija, y por lo general es un valor añadido como el plano de fondo, alta frecuencia de alta velocidad de la placa, yplacas de PCB de varias capas5G es la próxima generación de redes de comunicación móvil, y habrá una gran cantidad de demanda de construcción de infraestructura para entonces,que se espera que aumente en gran medida la demanda de tableros de comunicación.

Estas son las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de los PCB:

  • Sistemas de comunicación inalámbrica
  • Sistemas de torre de telefonía móvil
  • Sistemas de conmutación telefónica
  • Sistemas de PBX
  • Tecnología de comunicación industrial inalámbrica
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Tecnologías de videoconferencia
  • Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
  • Transmisión celular y electrónica de torre
  • Servidores y routers de alta velocidad
  • Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
  • Sistemas de comunicación móvil
  • Sistemas y dispositivos de comunicación por satélite
  • Sistemas de colaboración por vídeo
  • Sistemas de comunicaciones terrestres por cable
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Sistemas de radiodifusión digital y analógica
  • Voz a través del Protocolo de Internet (VoIP)
  • Sistemas de refuerzo de la señal (en línea)
  • Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de la información

 

 

 

 

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