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4 capas de placas de circuito de PCB de múltiples capas Pcb personalizado y Pcba con control de impedancia

4 capas de placas de circuito de PCB de múltiples capas Pcb personalizado y Pcba con control de impedancia

Placas de circuito de PCB personalizadas

4 capas Placas de circuito de PCB multicapa

Placas de circuito de PCB de múltiples capas

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
Cobre:
1OZ
Capa:
4 capas
Acabado de la superficie:
Hasl sin plomo
El grosor:
0.4mm-3m m
Control de la impedancia:
LW/LS min.:
0.05 mm
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
color de serigrafía:
Blanco, negro
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

Fabricante de PCB y PCBA personalizados, placas de circuito PCB multicapa, PCB personalizados

 

Fábrica contratada de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para PCB/FPC

ensamblaje, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de capacidades:

 

Resumen de capacidades:  
   
Capas: PCB rígido de 2 a 24 + capas, PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas
Tamaño del panel (máx.): 21" x 24"
Grosor de la PCB: 0.016" a 0.120"
Líneas y espacios: 0.003" / 0.003" Capas internas; 0.004" Capas externas
Tamaño del orificio: 0.006" Orificio pasante (tamaño final) y 0.004" Vía enterrada,
Materiales: FR4, High Tg, Rogers, material libre de halógenos, teflón, poliimida
Acabados superficiales: ENi/IAu, OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión
Productos especiales: Vía ciega/enterrada (HDI 2+N+2), Rigid Flex


Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como los teléfonos inteligentes, los enrutadores inalámbricos, las estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y el trabajo. Las placas de circuito impreso en estos dispositivos sirven como la base para el ensamblaje de componentes y circuitos integrados, lo que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.
PCB para equipos de comunicación

Las PCB de dispositivos de comunicación facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos utilizando trazas de cobre conductoras grabadas de placas laminadas revestidas de cobre. Proporcionan soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivo. Pero lo más importante es que las PCB diseñadas para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales de forma precisa y fiable entre los componentes, sin pérdidas ni interferencias inaceptables. Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

En JHYPCB, tenemos una rica experiencia en la fabricación de PCB para todo tipo de dispositivos de comunicación, desde electrónica de consumo hasta infraestructura de telecomunicaciones. Aprovechando más de una década de experiencia al servicio de las principales marcas a nivel mundial, entendemos completamente los estrictos requisitos y podemos producir de forma fiable PCB de comunicación para las aplicaciones más exigentes. Ya sea prototipado diseños de vanguardia o producción en volumen de placas complejas, tenemos la capacidad de entregar.

 

La comunicación es el campo de aplicación downstream más importante de la PCB. La PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos, como la red inalámbrica, la red de transmisión, la comunicación de datos y la banda ancha de red fija, y generalmente se le agrega valor, como el backplane, la placa de alta frecuencia y alta velocidad, y la placa PCB multicapa. Producto superior. 5G es la red de comunicación móvil de próxima generación, y habrá una gran demanda de construcción de infraestructura para entonces, lo que se espera que impulse en gran medida la demanda de placas de comunicación.

Aquí están las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de las PCB:

  • Sistemas de comunicación inalámbrica
  • Sistemas de torres de telefonía móvil
  • Sistemas de conmutación telefónica
  • Sistemas PBX
  • Tecnología de comunicación inalámbrica industrial
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Tecnologías de videoconferencia
  • Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
  • Transmisión celular y electrónica de torres
  • Servidores y enrutadores de alta velocidad
  • Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
  • Sistemas de comunicación móvil
  • Sistemas satelitales y dispositivos de comunicación
  • Sistemas de colaboración de video
  • Sistemas de comunicación por cable terrestre
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Sistemas de radiodifusión digital y analógica
  • Voz sobre protocolo de Internet (VoIP)
  • Sistemas de amplificación de señal (en línea)
  • Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de información

 

 

 

 

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