Asamblea de PCB de comunicación personalizada para placas de alta frecuencia y de múltiples capas de fondo Grupo Suntek

Ubicada en la Zona de Desarrollo-Ciudad de Changsha, Suntek es uno de los principales proveedores de EMS y ha estado brindando soporte en el campo del ensamblaje de PCB y el ensamblaje de cables durante más de 10 años.2015Certificado ISO13485, IATF16949 y UL, suministramos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

Resumen de las capacidades:

Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como los teléfonos inteligentes, los enrutadores inalámbricos,Las estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y en el trabajoLas placas de circuitos impresos de estos dispositivos sirven como base para el montaje de componentes y circuitos integrados.que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.

Los dispositivos de comunicación PCB facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos mediante rastros de cobre conductor grabados en placas laminadas recubiertas de cobre.Proporcionan el soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivoPero lo más importante es que los PCB diseñados para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales con precisión y fiabilidad entre componentes, sin pérdidas o interferencias inaceptables.Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

La comunicación es el campo de aplicación más importante de PCB. PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos como redes inalámbricas, redes de transmisión,Comunicación de datos y banda ancha de red fija, y por lo general es un valor añadido como el plano de fondo, alta frecuencia de alta velocidad de la placa, yplacas de PCB de varias capas5G es la próxima generación de redes de comunicación móvil, y habrá una gran cantidad de demanda de construcción de infraestructura para entonces,que se espera que aumente en gran medida la demanda de tableros de comunicación.

Estas son las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de los PCB:

• Sistemas de comunicación inalámbrica
• Sistemas de torre de telefonía móvil
• Sistemas de conmutación telefónica
• Sistemas de PBX
• Tecnología de comunicación industrial inalámbrica
• Tecnología para teléfonos comerciales
• Tecnologías de videoconferencia
• Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
• Transmisión celular y electrónica de torre
• Servidores y routers de alta velocidad
• Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
• Sistemas de comunicación móvil
• Sistemas y dispositivos de comunicación por satélite
• Sistemas de colaboración por vídeo
• Sistemas de comunicaciones terrestres por cable
• Tecnología para teléfonos comerciales
• Sistemas de radiodifusión digital y analógica
• Voz a través del Protocolo de Internet (VoIP)
• Sistemas de refuerzo de la señal (en línea)
• Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de la información

¿Por qué el FR-4 sigue siendo comúnmente utilizado si los PCB industriales se enfrentan a temperaturas extremas?

Mientras que los sustratos especiales como poliamidas y cerámicas manejan fluctuaciones de temperatura más amplias,Los laminados FR-4 han desarrollado versiones de alta Tg utilizables a 150 °C + junto con un menor costo y una mejor familiaridad con el fabricanteAsí que FR-4 sigue siendo una opción para muchas aplicaciones industriales que no alcanzan temperaturas extremas.