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Ensamblaje de PCB de comunicación de alto rendimiento para routers inalámbricos y estaciones base

Ensamblaje de PCB de comunicación de alto rendimiento para routers inalámbricos y estaciones base

Asamblea de PCB de comunicación de alto rendimiento

Enrutadores inalámbricos de comunicación ensamblaje de PCB

Asamblea de PCB de las estaciones base de comunicación

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
Capa:
4 capas
Garantización:
1 año
Control de la impedancia:
Acabado de la superficie:
Hasl sin plomo
LW/LS min.:
0.05 mm
El material:
Frutas y verduras
Cobre:
1OZ
El grosor:
0.4mm-3m m
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
color de serigrafía:
Blanco, negro
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

Ensamblaje de PCB de comunicación de alto rendimiento para enrutadores inalámbricos y estaciones base Suntek Group

 

Fábrica contratada de Suntek:

 

Ubicada en la Zona de Desarrollo de la ciudad de Changsha, Suntek es uno de los principales proveedores de EMS y ha estado brindando soporte en el campo del ensamblaje de PCB y ensamblaje de cables durante más de 10 años. Con certificación ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 y UL, suministramos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

 

Resumen de capacidades:

Nombre del producto Ensamblaje de PCB
Acabado de superficie ENIG
Capas de PCB 2 capas
Tolerancia mínima del orificio ±0.05mm
Capacidad de taponamiento de vías 0.2-0.8mm
Prueba de PCBA AOI, RAYOS X, ICT y prueba de función
Servicio PCB y PCBA
Espesor de PCB 0.2-7.0mm
Proceso de PCB Oro de inmersión
Método de ensamblaje de PCB BGA
Precisión del material 0402+QFN+QFP
   

 

 

 

Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, enrutadores inalámbricos, estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y el trabajo. Las placas de circuito impreso en estos dispositivos sirven como base para el ensamblaje de componentes y circuitos integrados, lo que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.

 

Las PCB de dispositivos de comunicación facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos utilizando trazas de cobre conductoras grabadas de placas laminadas revestidas de cobre. Proporcionan soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivo. Pero lo más importante es que las PCB diseñadas para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales de forma precisa y fiable entre los componentes, sin pérdidas ni interferencias inaceptables. Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.

 

La comunicación es el campo de aplicación downstream más importante de la PCB. La PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos, como la red inalámbrica, la red de transmisión, la comunicación de datos y la banda ancha de red fija, y generalmente se agrega valor como el backplane, la placa de alta frecuencia y alta velocidad, y placa PCB multicapa. Producto superior. 5G es la red de comunicación móvil de próxima generación, y habrá una gran demanda de construcción de infraestructura para entonces, lo que se espera que impulse en gran medida la demanda de placas de comunicación.

Aquí están las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de las PCB:

  • Sistemas de comunicación inalámbrica
  • Sistemas de torres de telefonía móvil
  • Sistemas de conmutación telefónica
  • Sistemas PBX
  • Tecnología de comunicación inalámbrica industrial
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Tecnologías de videoconferencia
  • Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
  • Transmisión celular y electrónica de torres
  • Servidores y enrutadores de alta velocidad
  • Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
  • Sistemas de comunicación móvil
  • Sistemas satelitales y dispositivos de comunicación
  • Sistemas de colaboración de video
  • Sistemas de comunicación cableados terrestres
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Sistemas de radiodifusión digital y analógica
  • Voz sobre Protocolo de Internet (VoIP)
  • Sistemas de amplificación de señal (en línea)
  • Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de información

 

¿Por qué FR-4 todavía se usa comúnmente si las PCB industriales enfrentan temperaturas extremas?

Si bien los sustratos especiales como las poliimidas y la cerámica manejan rangos de temperatura más amplios, los laminados FR-4 han evolucionado versiones de “alto Tg” utilizables a 150°C+ junto con un menor costo y una mejor familiaridad del fabricante. Por lo tanto, FR-4 sigue siendo una opción para muchas aplicaciones industriales que no alcanzan temperaturas extremas.

 

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Ensamblaje de PCB de comunicación de alto rendimiento para routers inalámbricos y estaciones base 1

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