Lugar de origen:
China o Camboya
Nombre de la marca:
Suntek Electronics Co., Ltd
Certificación:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Número de modelo:
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Ensamblaje de PCB de comunicación de alto rendimiento para enrutadores inalámbricos y estaciones base Suntek Group
Fábrica contratada de Suntek:
Ubicada en la Zona de Desarrollo de la ciudad de Changsha, Suntek es uno de los principales proveedores de EMS y ha estado brindando soporte en el campo del ensamblaje de PCB y ensamblaje de cables durante más de 10 años. Con certificación ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 y UL, suministramos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.
Resumen de capacidades:
Nombre del producto | Ensamblaje de PCB |
Acabado de superficie | ENIG |
Capas de PCB | 2 capas |
Tolerancia mínima del orificio | ±0.05mm |
Capacidad de taponamiento de vías | 0.2-0.8mm |
Prueba de PCBA | AOI, RAYOS X, ICT y prueba de función |
Servicio | PCB y PCBA |
Espesor de PCB | 0.2-7.0mm |
Proceso de PCB | Oro de inmersión |
Método de ensamblaje de PCB | BGA |
Precisión del material | 0402+QFN+QFP |
Con el rápido desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación, los dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, enrutadores inalámbricos, estaciones base y otros equipos de comunicación se han vuelto indispensables en la vida diaria y el trabajo. Las placas de circuito impreso en estos dispositivos sirven como base para el ensamblaje de componentes y circuitos integrados, lo que permite la transmisión de señales y datos de alta velocidad que hacen posible la comunicación.
Las PCB de dispositivos de comunicación facilitan las interconexiones entre componentes activos y pasivos utilizando trazas de cobre conductoras grabadas de placas laminadas revestidas de cobre. Proporcionan soporte mecánico y las conexiones eléctricas necesarias dictadas por el funcionamiento previsto del dispositivo. Pero lo más importante es que las PCB diseñadas para aplicaciones de comunicaciones deben transmitir señales de forma precisa y fiable entre los componentes, sin pérdidas ni interferencias inaceptables. Esto requiere materiales y procesos de fabricación especializados para satisfacer las demandas únicas de la electrónica de comunicación de alta frecuencia.
La comunicación es el campo de aplicación downstream más importante de la PCB. La PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos, como la red inalámbrica, la red de transmisión, la comunicación de datos y la banda ancha de red fija, y generalmente se agrega valor como el backplane, la placa de alta frecuencia y alta velocidad, y placa PCB multicapa. Producto superior. 5G es la red de comunicación móvil de próxima generación, y habrá una gran demanda de construcción de infraestructura para entonces, lo que se espera que impulse en gran medida la demanda de placas de comunicación.
Aquí están las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de las PCB:
Si bien los sustratos especiales como las poliimidas y la cerámica manejan rangos de temperatura más amplios, los laminados FR-4 han evolucionado versiones de “alto Tg” utilizables a 150°C+ junto con un menor costo y una mejor familiaridad del fabricante. Por lo tanto, FR-4 sigue siendo una opción para muchas aplicaciones industriales que no alcanzan temperaturas extremas.
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