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4 capas Placas de circuito de PCB multicapa utilizadas en telecomunicaciones con control de impedancia

4 capas Placas de circuito de PCB multicapa utilizadas en telecomunicaciones con control de impedancia

4 capas Placas de circuito de PCB multicapa

Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de circuitos electrónicos

Placas de circuito de PCB de múltiples capas para el control de la impedancia

Lugar de origen:

China o Camboya

Nombre de la marca:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certificación:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Número de modelo:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

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Detalles del producto
El material:
Frutas y verduras
Capa:
4 capas
Cobre:
1/1/1/1OZ
El grosor:
1.6 mm +/- 0,1 mm
Acabado de la superficie:
Enig
LW/LS min.:
0.1 mm
Control de la impedancia:
Garantización:
1 año
Inspección de la radiografía:
Para BGA,OFN,QFP con almohadillas de fondo
color de serigrafía:
Blanco, negro
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
1 piezas
Precio
Customized products
Detalles de empaquetado
Por bolsas y cartón de ESD
Tiempo de entrega
5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Condiciones de pago
TT, Paypal y otros servicios.
Descripción del producto

Placas de circuito impreso PCB multicapa de 4 capas utilizadas en telecomunicaciones con control de impedancia

 

Fábrica contratada de Suntek:

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para PCB/FPC

ensamblaje, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y construcción de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd, como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya.

 

Resumen de capacidades:

 

Capas: PCB rígido de 2 a 40 + capas, PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas
Tamaño del panel (máx.): 21" x 24"
Espesor de PCB: 0.016" a 0.120"
Líneas y espacios: 0.003" / 0.003" Capas internas; 0.004" Capas externas
Tamaño del orificio: 0.006" Orificio pasante (tamaño final) y 0.004" Vía enterrada
Materiales: FR4, Alto Tg, Rogers, material libre de halógenos, teflón, poliimida
Acabados superficiales: ENi/IAu, OSP, HASL sin plomo, oro/plata por inmersión, estaño por inmersión
Productos especiales: Vía ciega/enterrada (HDI 2+N+2), Rigid Flex


Aplicaciones y tipos de PCB para la industria de las telecomunicaciones

Las PCB son una necesidad para la industria de las telecomunicaciones. Desde una PCB para redes de radiodifusión hasta PCB para comunicaciones de oficina, las placas de circuito impreso son lo que hace posible el equipo de comunicaciones electrónicas. Es difícil imaginar cómo nos comunicábamos antes de la llegada de la sofisticada tecnología de comunicación actual.

 

Gracias a ese equipo y a las PCB de comunicación que residen en su interior, podemos conectarnos entre nosotros más rápido, con mayor claridad y de manera más eficiente que nunca. Por supuesto, para disfrutar de esa comunicación clara, rápida y eficaz, necesitamos las placas de circuito impreso de telecomunicaciones adecuadas para el trabajo.

 

La comunicación es el campo de aplicación downstream más importante de la PCB. La PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos, como la red inalámbrica, la red de transmisión, la comunicación de datos y la banda ancha de red fija, y generalmente se agrega valor, como el backplane, la placa de alta frecuencia y alta velocidad, y placa PCB multicapa. Producto superior. 5G es la red de comunicación móvil de próxima generación, y habrá una gran demanda de construcción de infraestructura para entonces, lo que se espera que impulse en gran medida la demanda de placas de comunicación.

Aquí están las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de las PCB:

  • Sistemas de comunicación inalámbrica
  • Sistemas de torres de telefonía móvil
  • Sistemas de conmutación telefónica
  • Sistemas PBX
  • Tecnología de comunicación inalámbrica industrial
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Tecnologías de videoconferencia
  • Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
  • Transmisión celular y electrónica de torres
  • Servidores y enrutadores de alta velocidad
  • Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
  • Sistemas de comunicación móvil
  • Sistemas satelitales y dispositivos de comunicación
  • Sistemas de colaboración de video
  • Sistemas de comunicación por cable terrestre
  • Tecnología para teléfonos comerciales
  • Sistemas de radiodifusión digital y analógica
  • Voz sobre protocolo de Internet (VoIP)
  • Sistemas de amplificación de señal (en línea)
  • Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de información

Nuestros apoyos

Aseguramos la transparencia de costos, el intercambio de desglose de costos de BOM

Tenemos proveedores de componentes de todo el mundo.

Tenemos un proceso escrito para informar a los clientes sobre cualquier retraso en el programa o problemas de calidad del producto, por:

(1) Procedimiento de servicio al cliente

(2) Procedimiento RMA

(3) Informes 8D

(4) PDCA (Planificar-Hacer-Verificar-Actuar) en el servicio al cliente

Respondemos a las quejas, problemas y consultas en 24 horas, por:

(1) Informes semanales

(2) Equipo de soporte al cliente para revisar los tiempos de comunicación

(3) Cuestionario de satisfacción del cliente

Servicios postventa:

(1) Período de garantía de 1 año para todos los productos

(2) Reparación FOC

(3) Piezas de compensación rápida para reemplazar los defectuosos.

 

 

 

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