| Tecnología |
Circuito |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
Parámetro |
Lado del montaje |
Unidad única/doble |
| Proceso |
Técnicas de control de velocidad |
Tamaño mínimo |
10 mm * 10 mm |
| El THT |
Tamaño máximo |
410 mm * 350 mm |
| El golpe |
El grosor |
0.38 mm ~ 6.00 mm |
| Prueba de la función de ensayo en el circuito |
Min Chip también. |
0201 chip |
| Pegamento, recubrimiento conformado |
El tono es fino. |
0.20 mm |
| BGA Re-trabajo |
Tamaño de la bola BGA |
0.28 mm |
Tecnología implicada:
| H alto |
◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Arnes+Montaje+FT |
◆ Máquina SMT (para imprimir, recoger el lugar, soldar con reflujo) ◆ Máquina THT (para soldar con ondas) ◆ Máquina terminal... |
◆AOI
◆Rayo X
◆máquina de moldeo por inyección
◆AI ((Machina de inserción automática)... |
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Arnes+FT ◆Montaje+FT |
◆ generación de SMD+DIP ◆ piezas DIP+ arnés ◆SMD+DIP+arnés sin moldeo por inyección |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Moldado por inyección con arnés ◆Revestimiento conformal |
| S 低 |
◆纯SMT (sólo SMT) ◆纯THT (sólo THT) ◆纯线束 (sólo arnés) ◆纯组装 (sólo ensamblaje) |
◆ sustitución de material y montaje |
◆ diseño +代工代料 diseño + material + montaje |
| |
bajo |
más alto |
el más alto |
Tecnología especial involucrada
◆ Programación de circuitos integrados
◆ Reelaboración del BGA
◆ Chip incorporado/COB
◆ Soldadura eutética
◆ Adhesión automática
◆ Revestimiento conformado
Gráfico de flujo de ensayo:
Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para el ensamblaje de PCB/FPC, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y edificios de cajas.
Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en Kandal Province, Camboya.Con ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificado IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.
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