Name: Ensamblaje de PCB multicapa de alta Tg FR4 con acabado superficial de oro por inmersión y servicio de entrega rápida
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F12365PCBA
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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Ensamblaje de PCB multicapa de alta Tg FR4 con acabado superficial de oro por inmersión y servicio de entrega rápida

Asamblea de PCB multicapa de alta Tg FR4

Acabado superficial PCBA en oro por inmersión

Conjunto de placa de circuito impreso de servicio de giro rápido

Lugar de origen:

China/Camboya

Nombre de la marca:

Suntek

Certificación:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Número de modelo:

F12365PCBA

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Detalles del producto

prueba:

AOI, ICT, 100% de inspección visual, FT

Material:

FR-4

Técnico superficial:

OSP, ENIG y HASL

Ancho de línea:

> 4 mil, normal

INMERSIÓN DE SMT:

Apoyo

Servicio:

Servicio llave en mano rápido

Diámetro de agujero mínimo:

0.10 mm

Capa:

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima

5 piezas

Precio

USD+1-100+PCS

Detalles de empaquetado

Vacío, antiestático, ESD, cartones

Tiempo de entrega

3-6 semanas

Condiciones de pago

T/T, Paypal

Capacidad de la fuente

100pcs/hora

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Descripción del producto

Fabricación de PCBA FR4 de oro de inmersión de alta Tg multicapa OEM

Con más de 10 años de experiencia en fabricación en China y Camboya, ofrecemos soluciones integrales de ensamblaje de PCB. Nuestras instalaciones cuentan con equipos de fabricación avanzados, equipos de ingeniería profesionales, departamentos de compras y control de calidad dedicados, y operadores bien capacitados para garantizar productos de ensamblaje de PCB de alta calidad de manera constante.

Parámetros de ensamblaje SMT

Tecnología	Tipo de PCB	Parámetro	Lado de ensamblaje
SMT	PCB/Flex/PCB de metal/Rigid-Flex	Tamaño mínimo: 10 mm × 10 mm	Simple/Doble
THT		Tamaño máximo: 410 mm × 350 mm
Perforación		Grosor: 0,38 mm ~ 6,00 mm
Prueba en circuito / Prueba funcional		Chip mínimo: 0201
Pegamento, Burn-in, Recubrimiento conforme		Paso fino: 0,20 mm
Re-trabajo BGA		Tamaño de bola BGA: 0,28 mm

Capacidades de tecnología de ensamblaje

Soluciones de alta complejidad

SMT + ICT + THT + Pruebas funcionales
SMT + ICT + THT + Arnés + Ensamblaje + Pruebas funcionales

Cartera de equipos

Máquinas SMT para impresión, pick & place, soldadura por reflujo
Máquinas THT para soldadura por ola
Máquinas terminales
AOI (Inspección Óptica Automatizada)
Sistemas de inspección de rayos X
Máquinas de moldeo por inyección
AI (Máquinas de inserción automática)

Soluciones de complejidad media

SMT + ICT
THT + Pruebas funcionales
SMT + THT
THT + Arnés + Pruebas funcionales
Ensamblaje + Pruebas funcionales

Capacidades de componentes

Componentes SMD + DIP generales
Piezas DIP + ensamblajes de arnés
SMD + DIP + Arnés sin moldeo por inyección
Componentes hasta tamaño SMD 0201
Paquetes BGA, LGA, FBGA, LCC + LGA
Arnés + moldeo por inyección
Aplicaciones de recubrimiento conforme

Servicios básicos de ensamblaje

Ensamblaje solo SMT
Ensamblaje solo THT
Ensamblaje solo de arnés
Servicios solo de ensamblaje
Soluciones llave en mano de material + ensamblaje
Servicios completos de diseño + material + ensamblaje

Servicios técnicos especializados

Programación de IC
Re-trabajo BGA
Chip on Board (COB)
Soldadura eutéctica
Auto-pegado
Recubrimiento conforme

Flujo del proceso de ensamblaje

Acerca de Suntek Group

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS, que ofrece soluciones integrales para el ensamblaje de PCB/FPC, el ensamblaje de cables, el ensamblaje de tecnología mixta y los ensamblajes de construcción de cajas. Nuestras instalaciones de fabricación incluyen Suntek Electronics Co., Ltd en la provincia de Hunan, China, y BLSuntek Electronics Co., Ltd en la provincia de Kandal, Camboya. Mantenemos las certificaciones ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 y UL E476377, entregando productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

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Ensamblaje de PCB multicapa de alta Tg FR4 con acabado superficial de oro por inmersión y servicio de entrega rápida

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