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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Lugar de origen:

China, Camboya

Nombre de la marca:

Suntek

Certificación:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Número de modelo:

SMT-BGA-03

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Detalles del producto
Componente min:
0201 / 01005
BGA:
Paso fino de 0,35 mm.
Inspección:
100% rayos X, AOI,FAI,TIC,FT
Recuento de capas:
1-32 capas
Peso de cobre:
0.5oz-10oz
Acabado superficial:
ENIG / Inmersión Oro
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima
10 piezas
Precio
USD 2.00-120.00 / Piece
Detalles de empaquetado
Bolsa antiestática con barrera contra la humedad, espuma a prueba de golpes y cartón corrugado de ca
Tiempo de entrega
3-5 días hábiles para prototipo, 10-20 días para producción en volumen
Condiciones de pago
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente
50000 metros cuadrados por mes
Descripción del producto
BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

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