Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Lugar de origen:

China, Camboya

Nombre de la marca:

Suntek

Certificación:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Número de modelo:

SMT-HDI-04

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Detalles del producto

Recuento máximo de capas:

32 capas

A través de la tecnología:

Ciego / Enterrado / Microvia

Materia prima:

FR4 Alta Tg

Ancho mínimo de línea:

0,075 mm

Peso de cobre:

1oz-20oz

Acabado superficial:

ENIG / Inmersión Oro

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima

5 piezas

Precio

USD 5.00-200.00 / Piece

Detalles de empaquetado

Bolsa antiestática con barrera contra la humedad, espuma a prueba de golpes y cartón corrugado de ca

Tiempo de entrega

3-5 días hábiles para prototipo, 10-20 días para producción en volumen

Condiciones de pago

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Capacidad de la fuente

50000 metros cuadrados por mes

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Descripción del producto

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Las etiquetas：

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

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China factory SMT PCB assembly

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