Brief: Descubra la placa HDI de tercer orden para iPad de alta calidad con un grosor máximo de cobre de 8OZ y una huella mínima de 0.4 16 mm. Fabricada por Suntek Group, un proveedor líder de PCB con capacidades avanzadas, incluyendo una velocidad máxima de 38 capas y placas con dedos de oro. Ideal para control industrial, automoción, telecomunicaciones y más.
Related Product Features:
Soporta PCB rígidos de hasta 40 capas y PCB rígido-flexibles de hasta 10 capas.
Tamaño máximo del panel de 21" x 24" con un grosor de PCB que oscila entre 0.016" y 0.120".
Líneas y espacios avanzados: 0.003" / 0.003" capas internas y 0.004" capas externas.
Tamaño del orificio de precisión: orificio pasante de 0.006" (tamaño final) y vía enterrada de 0.004".
Utiliza materiales de alta calidad como FR4, High Tg, Rogers y opciones libres de halógenos.
Ofrece varios acabados superficiales, incluyendo ENi/IAu, OSP, y oro/plata por inmersión.
Se especializa en vías ciegas/enterradas (HDI 2+N+2) y PCBs rígido-flexibles.
Certificado según ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 y UL E476377.
Las preguntas:
¿Qué archivos se requieren para la fabricación de PCB?
Usamos archivos Gerber, BOM y dibujos para la fabricación de PCB.
¿Cómo garantiza la calidad de sus productos?
Todos los productos se someten a pruebas electrónicas al 100%, con los ensamblajes de PCB verificados mediante AOI, ICT, FT, inspección visual y rayos X para componentes BGA.
¿Cuál es el plazo de producción?
Las muestras tardan de 3 a 5 días laborables, la producción en serie de 7 a 10 días y el ensamblaje de PCB de 15 a 20 días, dependiendo de los archivos y la cantidad.
¿Podemos visitar sus instalaciones de fabricación?
Sí, le damos la bienvenida a visitar nuestras instalaciones en el Parque Industrial de Xingsha, Changsha, provincia de Hunan, China.