bga pcb assembly (160) Fabricante en línea
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Material:: FR-4, Aluminio, Cobre, Oro
cobre:: 0.5oz-10oz
Acabado superficial: Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Conjunto de placa de circuito impreso
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Capas: 4 capas
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 3mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6 mm/2 mm/4 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6 mm/2 mm/4 mm
Acabado superficial: Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Conjunto de placa de circuito impreso
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Capas: 4 capas
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