bga pcb assembly (442) Online Manufacturer
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 3mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6 mm/2 mm/4 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6 mm/2 mm/4 mm
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4mm-3m m
El material: Frutas y verduras
El grosor: 1.6 mm +/- 0,1 mm
Capa: 2Layers
El material: Frutas y verduras
El ensamblaje de PCB: OEM
El grosor: 0.4mm-3m m
El material: Frutas y verduras
LW/LS min.: 0.05 mm
El material: Frutas y verduras
LW/LS min.: 0.05 mm
El material: Frutas y verduras
LW/LS min.: 0.05 mm
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4mm-3m m
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Capa: 6Layer
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