electronic circuit board assembly (257) Online Manufacturer
El material: Frutas y verduras
Capa: 4 capas
Cobre: 1OZ
color de serigrafía: Máscara de soldadura NEGRA y serigrafía BLANCA
Cobre: 1OZ
Capa: Dos caras
Control de la impedancia: Sí
El material: Pi
Capa: 6Layers
El material: FR4 ((Tg130)
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Acabado superficial: Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Conjunto de placa de circuito impreso
Capa: Dos caras, varias capas.
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El agujero min.: 0.1 mm
El material: PI,FR4
Cobre: 0.5-5OZ
El material: Pi
El grosor: 0.4mm-3m m
El material: Frutas y verduras
Acabado de la superficie: Hasl sin plomo
El material: Pi
El grosor: 0.4mm-3m m
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