electronic circuit board assembly (231) Online Manufacturer
Capa: 2Layers
El material: Frutas y verduras
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4mm-3m m
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 1.6 mm
¿Qué haces?: El 100%
Capa: 4 capas
El material: Frutas y verduras
LW/LS min.: 0.05 mm
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4mm-3m m
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4mm-3m m
Control de la impedancia: - ¿ Qué?
El material: Pi
Material: Frutas y verduras
capa: 4 capas
el cobre: 1 onza
Capa: Lado doble
Capa: 6Layers
El material: FR4 ((Tg130)
Finalización de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
El tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
El tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Capa: Dos caras, varias capas.
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Finalización de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
El tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
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