pcb manufacturing and assembly (732) Fabricante en línea
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, aluminio, cerámica, laminado respaldado por metal, etc. también haz crocker
Grosor del tablero de acabado: 0.2 mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, aluminio, cerámica, laminado respaldado por metal, etc. también haz crocker
Grosor del tablero de acabado: 0.2 mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
Cobre: 0.5oz-10oz
Aplicación: Nueva Energía
Prueba funcional: Sí
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, aluminio, cerámica, laminado respaldado por metal, etc. también haz crocker
Grosor del tablero de acabado: 0.2 mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Capas: 4 capas
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, aluminio, cerámica, laminado respaldado por metal, etc. también haz crocker
Grosor del tablero de acabado: 0.2 mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Ancho de línea: > 4 mil, normal
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Ancho de línea: > 4 mil, normal
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Ancho de línea: > 4 mil, normal
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
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