pcb assembly box build (512) Fabricante en línea
El material: Frutas y verduras
Cobre: 0.5oz-10oz
Material: FR4
Cobre: 0.5oz-10oz
Máscara de soldadura: Verde
Superficie: Hasl sin plomo
Servicio: Servicio llave en mano rápido
El grosor: 0.8-3.2m m
El material: PI,FR4
Cobre: 0.5-5OZ
Materiales básicos: Fr4, Rogers, Getek, libre de halógenos, bajo Dk/bajo Df
Material de construcción: RCC, FR4
Materiales básicos: Fr4, Rogers, Getek, libre de halógenos, bajo Dk/bajo Df
Material de construcción: RCC, FR4
Material:: FR-4, Aluminio, Cobre, Oro
cobre:: 0.5oz-10oz
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Superficie: Hasl sin plomo
Cobre: 1OZ por capa
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 3mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
El material: FR-4, Aluminio, Cobre, Oro
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm
Traza/espacio mínimo: 4mil/4mil
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