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Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Tratamiento de superficie: OSP: 0,5-0,5um
Artículo: PCBA para proyectos electrónicos
El material: Frutas y verduras
LW/LS min.: 0.05 mm
El material: Frutas y verduras
El grosor: 0.4 mm-3.4 mm
Acabado superficial: Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Conjunto de placa de circuito impreso
El material: Frutas y verduras
Cobre: 3oz
El material: Frutas y verduras
Cobre: 2 onzas
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: Frutas y verduras
Cobre: 2 onzas
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
Superficie: Hasl sin plomo
El grosor: 0.4mm-3m m
Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminum
Espesor: 1.6 mm
El material: Frutas y verduras
El agujero min.: 0.1 mm
Máscara de soldadura: Verde, Azul, Negro, Rojo, Blanco, Color Matt
El grosor: 1.6mm
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