bga pcb assembly (160) Fabricante en línea
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0,3 mm-2,5 mm
Cobre: 1OZ
color de serigrafía: Máscara de soldadura NEGRA y serigrafía BLANCA
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0,3 mm-2,5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
Tratamiento de superficie: OSP: 0,5-0,5um
Artículo: PCBA para proyectos electrónicos
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180)
El grosor: 0.4 mm y 5 mm
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6 mm/2 mm/4 mm
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
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