pcb assembly box build (160) Fabricante en línea
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
Superficie: HASL, ENIG, OSP, recubrimiento duro, estaño de inmersión
Material: PI
material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminio,CEM
Espesor: 0.4 mm y 5 mm
Materia prima: FR4 TG alto (TG130-TG180)
Recuento de capas: 1-32 capas
Aplicación: Nuevas energías, automóviles, industria, comunicaciones, 5G
El material: Acero inoxidable, chapa de acero, aluminio, polvo rociado de hierro, vidrio templado
El material: FR4 ((TG130-T180), Rodgers, Aluminio
El grosor: 1.6mm
Aplicación: Dispositivo de control de agua
Núcleo del cable: Cables de núcleo sólido de 22Wg
Espesor: 4l
Material: FR4, PI
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminio
cobre:: 0.5oz-10oz
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