pcb assembly box build (692) Fabricante en línea
Estándar de calidad: Clasificación IPC 2 o 3
Ancho de línea: > 4 mil, normal
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Superficie: Hasl sin plomo
Cobre: 1OZ por capa
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 3mm
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers, Aluminio, CEM
El grosor: 0,4-5 mm
El material: FR-4, Aluminio, Cobre, Oro
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
Tamaño mínimo del agujero: 0.2 mm
Traza/espacio mínimo: 4mil/4mil
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
De seda: Blanco
Normas de inspección: Clase de la clase II IPC de IPC III
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
Tipo: Asamblea impresa de la placa de circuito
El material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminio, Cerámica, Laminado con respaldo de metal, etc. También fabrican P
Grueso del tablero del final: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
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