calidad pcba del ccsme & Ensamblaje de PCB llave en mano fábrica

Experiencia y conocimientos Nuestro equipo interno de ingenieros y técnicos, a través de una rápida colaboración in situ, se adapta a los desafíos de EMC, realizando modificaciones o reparaciones inmediatas, mejorando la capacidad de respuesta y la precisión en nuestros servicios de fabricación electrónica. Tecnología y equipamiento Al invertir en tecnología avanzada y equipos de última generación, aseguramos la más alta calidad y precisión en la fabricación, cumpliendo con los exigentes estándares de la industria electrónica. Calidad y cumplimiento Certificado ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF16949:2016, UL E476377, Cumplimiento de Rohs Dedicados a cumplir con los estándares regulatorios, nuestro compromiso asegura que cada producto supere los puntos de referencia de calidad, seguridad y rendimiento, lo que representa nuestro compromiso con la excelencia y el cumplimiento. Enfoque centrado en el cliente Con un enfoque en la satisfacción del cliente, nuestro enfoque integra una comunicación receptiva y procesos transparentes para superar las expectativas y fomentar asociaciones duraderas con nuestros clientes. Gestión de la cadena de suministro Nuestro armario SMD con control de clima y el sistema ERP optimizan las condiciones de inventario, asegurando una producción sin problemas. Con una planificación proactiva y una logística eficiente, garantizamos entregas puntuales y una fiabilidad inigualable. ¡Bienvenido a contactarnos para obtener más información! sales7@suntekgroup.net

AProceso Avanzado en Ensamblaje de PCB A medida que los productos electrónicos evolucionan hacia la miniaturización, el alto rendimiento y la alta fiabilidad, los procesos de PCBA innovan continuamente: Integración de Alta Densidad: Para integrar más funciones en un espacio limitado, los procesos de PCBA constantemente superan los límites, por ejemplo, mediante el uso de componentes más pequeños, enrutamiento más preciso y tecnología de PCB multicapa. Ensamblaje de Paso Fino y Paso Ultra Fino: A medida que se reduce el espaciamiento de los pines de los encapsulados de los chips, se exige una mayor precisión en la impresión de la pasta de soldadura, la precisión de la colocación y los procesos de soldadura. Tecnología de Relleno Inferior (Underfill): Para encapsulados flip-chip como BGA y CSP, la tecnología de relleno inferior se utiliza a menudo para rellenar resina epoxi entre el chip y la PCB, mejorando la resistencia mecánica y la disipación de calor. Recubrimiento Conformal: Para PCBA que operan en entornos húmedos, polvorientos o corrosivos, a menudo se aplica un recubrimiento protector para proporcionar resistencia a la humedad, el polvo y la corrosión, mejorando la adaptabilidad ambiental del producto. Líneas de Producción Automatizadas e Inteligentes: La producción moderna de PCBA está altamente automatizada, con máquinas que se encargan de todo, desde la carga de la placa, la impresión, la colocación, la soldadura por reflujo, hasta la descarga y la inspección. Combinadas con el análisis de big data y la inteligencia artificial, las líneas de producción pueden lograr la auto-optimización y la predicción de fallos, mejorando significativamente la eficiencia de la producción y la consistencia del producto.   Si su producto requiere soluciones profesionales de PCBA, no dude en contactarnos para obtener más información. ¡Esperamos explorar las infinitas posibilidades de la fabricación electrónica con usted!

Material de base: 1, FR-4: El sustrato laminado de resina epoxi reforzado con fibra de vidrio más comúnmente utilizado. 2Polyimida: comúnmente utilizada en placas de circuitos flexibles o aplicaciones de alta temperatura, con buena resistencia al calor. 3,CEM-1/CEM-3: sustrato de resina epoxi compuesto (base de papel/base de tela de fibra de vidrio), bajo costo y rendimiento inferior al FR-4. 4"Substrato de aluminio: placa de circuito basado en metal con aluminio como capa base, utilizada para luces LED con altos requisitos de disipación de calor, etc. 5Substrato de cobre: placa de circuito basado en metal con cobre como capa base, excelente rendimiento de disipación de calor, utilizada para dispositivos de alta potencia. 6"Substrato cerámico: alumina, nitruro de aluminio, etc., utilizado para aplicaciones de frecuencia extremadamente alta, alta temperatura o alta fiabilidad. 7"Laminado revestido de cobre: una lámina con papel de cobre en uno o ambos lados de un sustrato aislante, que es la materia prima para la fabricación de PCB. de un contenido de aluminio igual o superior a 10%, pero no superior a 15% 1"Foliu de cobre electrolítico": Foliu de cobre obtenido por deposición electrolítica. 2"Foliu de cobre laminado: Foliu de cobre fabricado por proceso de laminado, con una mejor ductilidad, a menudo utilizado en tablas flexibles. 3Unas: Unidad común de espesor de la lámina de cobre, que indica el peso por pie cuadrado de superficie (como 1 oz = 35 μm). Las demás: 1Tabla de núcleo: la capa de material base dentro de una placa multicapa (generalmente FR-4 con revestimiento de cobre en ambos lados). 2Prepreg: Tejido de fibra de vidrio impregnado con resina, no completamente curado. Capas conductoras: Patrón conductor formado por el grabado de papel de cobre, incluidos cables, almohadillas, superficies de revestimiento de cobre, etc. Capa aislante: Medios aislantes entre el sustrato y cada capa (como FR-4, prepreg, máscara de soldadura, etc.). Bienvenido a contactar con nosotrosEl objetivo de la medida es reducir el riesgo de incumplimiento.

Tecnologías Clave en el Ensamblaje de PCB La complejidad del ensamblaje de PCB reside en su aplicación integrada de diversas tecnologías: Tecnología de Montaje Superficial (SMT): Esta es la tecnología dominante en la producción moderna de PCBA. SMT utiliza equipos de alta precisión para soldar directamente pequeños dispositivos de montaje superficial (SMD) en la superficie de la PCB, aumentando significativamente la densidad de ensamblaje y la eficiencia de producción. Desde resistencias de chip hasta chips complejos con encapsulado BGA, SMT los maneja todos eficientemente. Sus etapas principales incluyen: Impresión de Pasta de Soldadura: Usando una plantilla precisa para imprimir con precisión la pasta de soldadura en las almohadillas. Colocación de Componentes: Máquinas pick-and-place de alta velocidad posicionan con precisión decenas de miles de componentes en sus ubicaciones designadas. Soldadura por Refusión: A través de perfiles de temperatura controlados con precisión, la pasta de soldadura se derrite y se solidifica, formando uniones de soldadura confiables.   Tecnología de Orificio Pasante (THT): Si bien SMT es dominante, THT sigue siendo indispensable para algunos componentes que requieren mayor resistencia al estrés mecánico o mayor disipación de calor (por ejemplo, condensadores grandes, conectores). Los terminales de los componentes pasan a través de orificios en la PCB y se aseguran mediante soldadura por ola o soldadura manual.   Técnicas de Soldadura: Ya sea soldadura por refusión, soldadura por ola, soldadura por ola selectiva o incluso soldadura manual, la calidad de la unión de soldadura es la base de la fiabilidad de la PCBA. El control preciso de la temperatura, la soldadura de alta calidad y las habilidades profesionales de soldadura garantizan que cada unión sea robusta y confiable.   Pruebas e Inspección: Se realizan inspecciones estrictas en varias etapas del ensamblaje para garantizar la calidad del producto. Esto incluye: AOI (Inspección Óptica Automatizada): Utiliza principios ópticos para verificar la colocación de componentes, defectos de soldadura, etc. Inspección por Rayos X: Se utiliza para verificar la calidad de las uniones de soldadura en encapsulados ocultos como BGAs y QFNs, que no son visibles a simple vista. ICT (Prueba en Circuito): Utiliza sondas para contactar los puntos de prueba en la placa de circuito, verificando la continuidad del circuito y el rendimiento eléctrico de los componentes. Prueba Funcional (FCT): Simula el entorno de trabajo real del producto para verificar si las funciones de la PCBA cumplen con los requisitos de diseño.   El ensamblaje de PCB es una parte indispensable de la cadena de fabricación electrónica, y sus avances tecnológicos impactan directamente en el rendimiento y el costo de los productos electrónicos. Con el rápido desarrollo de tecnologías emergentes como 5G, IoT, inteligencia artificial y vehículos eléctricos, se están exigiendo demandas aún mayores y más complejas a la PCBA. En el futuro, el ensamblaje de PCB continuará evolucionando hacia soluciones más pequeñas, delgadas, rápidas y confiables, al tiempo que prioriza la protección ambiental y la sostenibilidad. Los procesos de fabricación precisos, el estricto control de calidad y la innovación tecnológica continua impulsarán colectivamente la tecnología de ensamblaje de PCB a nuevas alturas, conectándonos a un futuro más inteligente e interconectado.   ¿Su producto requiere soluciones profesionales de PCBA? Obtenga más información contactándonos, ¡y esperamos explorar las infinitas posibilidades de la fabricación electrónica con usted!

En la era actual de dispositivos electrónicos altamente integrados, los chips BGA (Ball Grid Array Package) se han utilizado ampliamente en muchos campos debido a sus muchas ventajas,como alta integración y buen rendimiento eléctricoSin embargo, ninguna tecnología es perfecta, y los chips BGA también tienen algunas desventajas que pueden plantear ciertos desafíos en escenarios de aplicación específicos, procesos de fabricación y mantenimiento. 1Dificultad de soldadura elevada La forma de embalaje de los chips BGA determina que su proceso de soldadura es relativamente complejo.Los chips BGA tienen una matriz densa de bolas de soldadura dispuestas en la parte inferiorCuando se soldan en una placa de circuito impreso (PCB), es necesario controlar con precisión los parámetros como la temperatura de soldadura, el tiempo y la presión.es fácil llevar a una soldadura pobrePor ejemplo, una temperatura excesiva puede hacer que las bolas de estaño se derritan en exceso, lo que resulta en cortocircuitos; si la temperatura es demasiado baja, puede hacer que las bolas de soldadura no se derritan completamente,que resulta en soldadura virtual y conexiones eléctricas inestables entre el chip y el PCBPor otra parte, debido a su pequeño tamaño y a la gran cantidad de bolas de soldadura, el sistema de soldadura no puede funcionar correctamente.es difícil observar directamente la calidad de la soldadura a simple vista después de la soldadura, que a menudo requiere el uso de equipos de ensayo profesionales, como los equipos de ensayo de rayos X, lo que indudablemente aumenta los costos de producción y mantenimiento. 2, Altos costes de mantenimiento y dificultad Cuando los chips BGA funcionan mal y necesitan ser reemplazados, el personal de mantenimiento se enfrenta a un gran desafío.Es difícil para las herramientas manuales convencionales desmontarlo intacto, que a menudo requieren el uso de equipos especializados como una pistola de aire caliente, y se debe tener cuidado durante el proceso de desmontaje para evitar dañar otros componentes o circuitos en la placa de PCB.Cuando se soldan nuevos chips BGAAdemás, como se mencionó anteriormente, los parámetros de soldadura deben controlarse estrictamente para garantizar la calidad de la soldadura.la inspección después de la soldadura también requiere equipos profesionales, y esta serie de operaciones requiere de un personal de mantenimiento de altísimas capacidades técnicas, lo que resulta en un aumento significativo de los costes de mantenimiento.Incluso el personal de mantenimiento con experiencia puede no ser capaz de garantizar una tasa de éxito de reparación del 100% debido a la complejidad del mantenimiento del chip BGA., lo que puede conducir al riesgo de que todo el dispositivo electrónico sea desechado debido a una falla del chip, aumentando aún más las pérdidas económicas de los usuarios. 3, Relativamente limitado rendimiento de disipación de calor Aunque los chips BGA también consideran la disipación de calor en su diseño, su rendimiento de disipación de calor todavía tiene ciertas limitaciones en comparación con algunas otras formas de envasado de chips.La estructura del embalaje de los chips BGA es relativamente compactaLa conductividad térmica de las bolas de soldadura es limitada.Cuando el chip genera una gran cantidad de calor bajo una alta carga, el calor no puede disiparse eficazmente de manera oportuna, lo que resulta en un aumento de la temperatura interna del chip.ralentizando su velocidad de operación y causando errores de procesamiento de datos, pero la exposición prolongada a altas temperaturas también puede acortar la vida útil de los chips e incluso causar daños permanentes, afectando así a la fiabilidad y estabilidad de todo el dispositivo electrónico. 4Costo relativamente elevado El proceso de fabricación de los chips BGA es relativamente complejo, involucrando múltiples procesos de alta precisión como la fotolitografía, el grabado y el embalaje.Estos procesos complejos requieren el uso de equipos de producción avanzados y materias primas de alta pureza, lo que hace que el coste de fabricación de los chips BGA sea relativamente alto.Se requiere mayor precaución durante el transporte y el almacenamiento para evitar daños como compresión y colisión de las virutasPara los fabricantes de dispositivos electrónicos, los mayores costes de los chips pueden comprimir los márgenes de beneficio de sus productos,o pueden tener que pasar estos costes a los consumidores, lo que resulta en precios relativamente altos de los productos y afecta potencialmente a su competitividad en el mercado. En resumen, aunque los chips BGA tienen una posición importante y amplias aplicaciones en el campo de la tecnología electrónica moderna, no podemos ignorar sus desventajas.Los ingenieros y fabricantes de electrónica deben tener plenamente en cuenta estas desventajas y tomar las medidas correspondientes para superar o mitigar sus impactos tanto como sea posible., para garantizar el rendimiento, la fiabilidad y la economía de los dispositivos electrónicos. Cualquier proyecto de PCB-PCBA, bienvenido a enviarnos un correo electrónico a sales9@suntekgroup.net.  

La pasta de soldadura es un material consumible indispensable en el montaje de superficies SMT.Vamos a discutir la importancia de la pasta de soldadura en el montaje de la superficie SMT desde tres aspectos: selección de la pasta de soldadura, uso y almacenamiento adecuados de la pasta de soldadura y inspección. 1Selección de la pasta de soldaduraHay numerosos tipos y especificaciones de pasta de soldadura, e incluso los productos del mismo fabricante pueden diferir en la composición de la aleación, el tamaño de las partículas, la viscosidad y otros aspectos.La selección de la pasta de soldadura adecuada para su producto afecta significativamente tanto a la calidad del producto como al costo.   2Uso y almacenamiento adecuados de la pasta de soldaduraEl rendimiento de impresión de la pasta de soldadura y la calidad de los patrones de pasta de soldadura están estrechamente relacionados con su viscosidad y propiedades tixotrópicas.La viscosidad de la pasta de soldadura no sólo está influenciada por el porcentaje de composición de la aleación, el tamaño de las partículas del polvo de aleación y la forma de las partículas, pero también por temperatura.es mejor controlar la temperatura ambiente a 23°C ± 3°CComo la impresión de pasta de soldadura se realiza principalmente en el aire, la humedad ambiental también afecta la calidad de la pasta de soldadura.el área de trabajo de impresión de pasta de soldadura debe mantenerse limpia, libre de polvo y libre de gases corrosivos.   Actualmente, la densidad de procesamiento y ensamblaje de PCBA está aumentando, y la dificultad de impresión también está aumentando.con los siguientes requisitos:: 1) Debe conservarse a una temperatura de 2°10°C. 2) y otros).La pasta de soldadura debe retirarse del refrigerador el día anterior al uso (al menos 4 horas antes) y dejar que alcance la temperatura ambiente antes de abrir la tapa del recipiente para evitar la condensación.. 3) Antes de usar, mezcle bien la pasta de soldadura con un agitador de acero inoxidable o un mezclador automático.El tiempo de mezcla, tanto para la mezcla manual como para la mezcla automática, debe ser de 3,5 minutos.. 4) Después de añadir la pasta de soldadura, asegúrese de que la tapa del recipiente esté bien cerrada. 5) La pasta de soldadura no limpia no debe utilizar pasta de soldadura reciclada. Si el intervalo de impresión es superior a 1 hora, la pasta de soldadura debe limpiarse del plantillo y volver al recipiente utilizado ese día. 6) La soldadura por reflujo debe realizarse dentro de las 4 horas siguientes a la impresión. 7) Cuando se reparen las tablas con pasta de soldadura no limpia, si no se utiliza flujo, no limpie las juntas de soldadura con alcohol.cualquier flujo residual fuera de las juntas de soldadura que no haya sido calentado deberá limpiarse inmediatamente., ya que el flujo sin calentar es corrosivo. 8) Para los productos que requieren limpieza, la limpieza debe completarse el mismo día después de la soldadura por reflujo. 9) Al imprimir pasta de soldadura y realizar operaciones de montaje superficial, sostenga el PCB por sus bordes o use guantes para evitar la contaminación del PCB.   3InspecciónDado que imprimir pasta de soldadura es un proceso clave para garantizar la calidad del ensamblaje SMT, la calidad de la pasta de soldadura impresa debe controlarse estrictamente.Los métodos de inspección incluyen principalmente la inspección visual y la inspección SPILa inspección visual se realiza con una lupa de 2-5x o un microscopio de 3.5-20x, mientras que los espacios estrechos se inspeccionan con SPI (máquina de inspección de pasta de soldadura).Las normas de inspección se aplican de conformidad con las normas IPC..

En el proceso de producción de PCBA, se requiere una amplia gama de equipos de producción para ensamblar una placa de circuito. La capacidad de procesamiento de una planta de fabricación de PCBA está determinada por el nivel de rendimiento de su equipo de producción. Shenzhen Honglijie ahora proporcionará una descripción general de la configuración básica del equipo de producción en una fábrica de PCBA.   El equipo básico de producción requerido para la producción de PCBA incluye impresoras de pasta de soldadura, máquinas de colocación, hornos de reflujo, sistemas de inspección AOI, máquinas de recorte de componentes, máquinas de soldadura por ola, crisoles de soldadura, lavadoras de placas, plantillas de prueba ICT, plantillas de prueba FCT y bastidores de prueba de envejecimiento. Las plantas de fabricación de PCBA de diferentes tamaños pueden tener configuraciones variables de equipos de producción. 1. Impresora de pasta de soldadura Las impresoras de pasta de soldadura modernas suelen constar de componentes como una unidad de montaje de placa, una unidad de dispensación de pasta de soldadura, una unidad de impresión y una unidad de transporte de PCB. Su principio de funcionamiento es el siguiente: primero, la PCB a imprimir se asegura en la mesa de posicionamiento de impresión. Luego, los raspadores izquierdo y derecho de la impresora dispensan pasta de soldadura o pegamento rojo a través de una plantilla de malla de acero sobre las almohadillas correspondientes. Para las PCB con pasta de soldadura impresa uniformemente, se transportan a través de la mesa de transporte a la máquina de colocación para la colocación automática de componentes.   2. Máquina de colocación SMT Máquina de colocación SMT: También conocida como 'máquina de colocación' o 'Sistema de montaje en superficie' (SMS), se coloca después de la impresora de pasta de soldadura en la línea de producción. Es un dispositivo de producción que utiliza un cabezal de colocación móvil para colocar con precisión componentes de montaje en superficie en las almohadillas de PCB. Dependiendo de la precisión y la velocidad de colocación, generalmente se clasifica en tipos de alta velocidad y velocidad general.   3. Soldadura por reflujo La soldadura por reflujo implica un circuito de calentamiento que calienta aire o nitrógeno a una temperatura suficientemente alta y lo sopla sobre una placa de PCB con componentes ya adheridos, derritiendo la soldadura en ambos lados de los componentes y uniéndolos a la placa principal. Las ventajas de este proceso incluyen un fácil control de la temperatura, la prevención de la oxidación durante la soldadura y un control más fácil de los costos de producción y procesamiento.   4. Equipo de inspección AOI AOI (Inspección Óptica Automática) es un equipo de producción que utiliza principios ópticos para detectar defectos comunes encontrados en la producción de soldadura. AOI es una tecnología de prueba de reciente aparición que se ha desarrollado rápidamente, y muchos fabricantes ahora ofrecen equipos de prueba AOI. Durante la inspección automática, la máquina utiliza una cámara para escanear automáticamente la PCB, capturar imágenes y comparar las uniones de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos. Después del procesamiento de la imagen, los defectos en la PCB se identifican y se muestran/marcan en la pantalla o se etiquetan automáticamente para que el personal de reparación los aborde.   5. Máquina de recorte de plomo de componentes Se utiliza para recortar y deformar los plomos de los componentes con plomos.   6. Soldadura por ola La soldadura por ola implica exponer directamente la superficie de soldadura de una placa de circuito impreso a soldadura líquida a alta temperatura para lograr el objetivo de soldadura. La soldadura líquida a alta temperatura mantiene una superficie inclinada, y un dispositivo especial hace que la soldadura líquida forme patrones similares a olas, de ahí el nombre 'soldadura por ola'. El material principal utilizado es el alambre de soldadura.   7. Crisol de soldadura Generalmente, un crisol de soldadura se refiere a una herramienta de soldadura utilizada en la soldadura de componentes electrónicos. Ofrece una buena consistencia para la soldadura de PCB de componentes discretos, es fácil de operar, rápido y altamente eficiente, lo que lo convierte en una excelente herramienta para la producción y el procesamiento.   8. Lavadora de placas Se utiliza para limpiar las placas PCBA, eliminando los residuos que quedan después de la soldadura.   9. Plantilla de prueba ICT Las pruebas ICT utilizan principalmente sondas de prueba de la plantilla de prueba ICT para contactar los puntos de prueba dispuestos en la PCB, detectando así circuitos abiertos, cortocircuitos y el estado de soldadura de todos los componentes en la PCBA.   10. Plantilla de prueba FCT FCT (Prueba Funcional) se refiere a un método de prueba que proporciona un entorno operativo simulado (estimulación y carga) para la placa de prueba objetivo (UUT: Unidad bajo prueba), lo que le permite operar bajo varias condiciones de diseño. Esto permite obtener parámetros de cada estado para verificar la funcionalidad de la UUT. En términos simples, implica aplicar la estimulación adecuada a la UUT y medir si la respuesta de salida cumple con las especificaciones requeridas.   11. Plantilla de prueba de envejecimiento La plantilla de prueba de envejecimiento permite la prueba por lotes de placas PCBA simulando operaciones prolongadas del usuario para identificar placas PCBA defectuosas.   Lo anterior es una introducción al equipo de producción requerido para la fabricación de PCBA. Para necesidades de procesamiento de PCBA o más información, póngase en contacto con Suntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd,Camboya!

IPC Clase 2 vs. Clase 3: ¿Cuál es la diferencia? En la industria de las interconexiones electrónicas, IPC es el acrónimo de la asociación comercial mundial.y requisitos de los componentes electrónicosEn 1957, se estableció bajo el Instituto de Circuitos Impresos, que más tarde se cambió a Instituto de Interconexión y Envasado de Circuitos Electrónicos.La norma IPC es uno de los protocolos más aceptados en la industria electrónica.Esta norma IPC ayuda a diseñar y fabricar, productos PCB seguros y de alta calidad. Siempre hablamos de IPC Clase 2 vs Clase 3. ¿Cuáles son las principales diferencias entre ellos en los servicios de fabricación de PCB? En términos generales, la clase IPC 2 es el estándar normal para la mayoría de los aparatos electrónicos, como los de consumo, los equipos industriales, los equipos médicos, los aparatos electrónicos de comunicación, los de alimentación y control,el transporte, computadoras, pruebas, etc., mientras que la clase 3 se requiere para más electrónica que necesita más fiabilidad, como automotriz, militar, aeroespacial marítimo, etc.   Los huecos en el revestimiento de cobre con PTH Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB Los agujeros de PTH están perfectamente recubiertos. No hay ningún vacío en el agujero PTH. Máx. 1 hueco en 1 agujero PTH. El vacío debe ser pequeño. Válido inferior al 5% del tamaño del agujero PTH. Máximo 5% de agujeros con huecos. El vacío está a menos de 90 grados del taladro.   Vacíos en la PTH ️ Revestimiento terminado Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB No hay ningún vacío. Máx. 1 hueco en un agujero. Se pueden ver un máximo de 5% de agujeros con huecos. La longitud del hueco es inferior al 5% del agujero. La longitud del hueco más grande es inferior al 5% Max. 3 huecos todos en un agujero. Se puede ver un máximo de 15% de agujeros con huecos. La longitud del hueco es inferior al 10% del agujero. La longitud del hueco más grande es inferior al 5%   Marcado grabado (notación de los componentes) Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB Las marcas son claras. Las marcas son un poco borrosas, pero se pueden reconocer. Las marcas grabadas no tienen afecto por otras huellas de cobre. Las marcas grabadas no son claras, pero se pueden reconocer. Si falta alguna parte, no exceda del 50% del carácter. Las marcas grabadas no tienen afecto por otras huellas de cobre.   Sopa de soda (el espacio entre la máscara de soldadura y el material base) Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB La máscara de soldadura conectada con el material base está en buenas condiciones. No hay espacio entre la máscara de soldadura y el material base. La anchura del cobre sigue siendo la misma. El rastro de cobre está cubierto por una máscara de soldadura, y ninguna máscara de soldadura se desprende.   El conductor (traza de cobre) Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB La anchura de la huella de cobre es la misma que el diseño. El cobre extra es inferior al 20% de la anchura total del rastro de cobre. El cobre extra máximo es inferior al 30% de la anchura total del rastro de cobre.   Agujas anuladas con anillo de capa externa Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB Agujeros en el centro de las almohadillas. El tamaño mínimo del anillo es de 0,05 mm. No hay escape de anillo. El anillo se rompe a menos de 90 grados.   Agujas sin soporte de anillo anular de capa externa Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB Perforación en el centro de las almohadillas. El tamaño mínimo del anillo es de 0,15 mm. No hay escape de anillo. La ruptura del anillo es de menos de 90 grados.   espesor del conductor de superficie (base y revestimiento) Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB El revestimiento de cobre es de 20um. El revestimiento de cobre es de 25 um.   Revestimiento de la superficie Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB No hay residuos cuando hacemos secciones transversales. Si hay alguna picadura, el tamaño máximo es 80um. No hay residuos cuando hacemos secciones transversales. Si hay alguna picadura, el tamaño máximo es de 100mm.   Residuos de soldadura Clase 3  Fabricación de PCB Clase 2  Fabricación de PCB Residuos de soldadura bajo la cubierta son 0,1 mm. No hay residuos de soldadura en las partes flexibles. No hay efecto en el rastro o función del cobre. Residuos de soldadura bajo la cubierta son 0.3 mm. No hay residuos de soldadura en las partes flexibles. No hay efecto en el rastro o función del cobre.     Para obtener más información, visite www.suntekgroup.net Se trata de una serie de productos que se fabrican a partir de productos de la industria de la fabricación.    

Al seleccionar un proveedor de servicios de fabricación de PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso), es necesario considerar una serie de factores para garantizar la calidad del producto, la eficiencia de la producción, el control de costos y la fiabilidad del servicio. A continuación, se presentan algunas recomendaciones específicas para la selección:   I. Calificación y Certificación Verifique el estado de la certificación: Asegúrese de que el proveedor de servicios de procesamiento de PCBA tenga las calificaciones y certificaciones necesarias de la industria, como la certificación del sistema de gestión de calidad ISO 9001. Estas certificaciones no solo representan el nivel de gestión de la empresa, sino que también reflejan su énfasis en la calidad del producto. Examine la experiencia de producción: Comprenda la historia de producción y los casos de éxito de la empresa, y elija un proveedor de servicios con rica experiencia y buena reputación.   II. Capacidad técnica y equipo Fuerza técnica: evalúe la capacidad técnica de la empresa, incluido el nivel técnico de su equipo de I+D, su capacidad de innovación de procesos y su capacidad para resolver problemas complejos.   Equipo de producción: Comprenda el equipo de producción de la empresa, incluido el avance, la estabilidad y la eficiencia de la producción del equipo. El equipo avanzado tiende a proporcionar servicios de procesamiento de mayor calidad.   Una vista de la fábrica de PCBA de Suntek China   Una vista de la fábrica de PCBA de BLSuntek Cambodia    Tercero, el sistema de gestión de calidad Proceso de control de calidad: Comprenda el proceso de control de calidad de la empresa, incluida la inspección de materias primas, el control del proceso de producción, las pruebas de productos terminados y otros enlaces. Asegúrese de que las empresas tengan estrictas medidas de control de calidad para garantizar la calidad del producto.   Mecanismo de retroalimentación de calidad: examine si la empresa ha establecido un mecanismo de retroalimentación de calidad perfecto, con el fin de identificar y resolver oportunamente los problemas de calidad en el proceso de producción.   IV. Tiempo de entrega y capacidad de producción Tiempo de entrega: Comprenda el ciclo de entrega de la empresa y la capacidad de proporcionar servicios urgentes acelerados. En el diseño y la producción de productos electrónicos, el tiempo suele ser muy valioso, por lo que debe elegir un proveedor de servicios que pueda responder rápidamente y entregar a tiempo. Capacidad de producción: Evalúe si la capacidad de producción de la empresa puede satisfacer sus necesidades. Averigüe si la línea de producción de la empresa es lo suficientemente flexible como para adaptarse a diferentes lotes y especificaciones.   V. Costo y Precio Estructura de costos: Comprenda la estructura de costos y la composición de gastos de la empresa para evaluar mejor la razonabilidad de su oferta. Competitividad de precios: Compare las cotizaciones de diferentes proveedores de servicios de procesamiento de PCBA y elija la empresa rentable. Sin embargo, debe tenerse en cuenta que el precio no debe ser el único factor determinante, y se deben considerar otros factores de manera integral.   Seis, servicio postventa y soporte Sistema de servicio postventa: comprenda si el sistema de servicio postventa de la empresa es perfecto, incluido el soporte técnico, la solución de problemas, el mantenimiento y otros aspectos. Comentarios de los clientes: Verifique los comentarios y casos de los clientes de la empresa para comprender la calidad de su servicio y la satisfacción del cliente.   Siete, visitas de campo y comunicación Visita al sitio: Si las condiciones lo permiten, puede visitar las instalaciones de producción y la gestión de los proveedores de servicios de procesamiento de PCBA, con el fin de comprender de forma más intuitiva su capacidad de producción y su nivel de gestión. Comunicación fluida: para garantizar una comunicación fluida y sin obstáculos con la empresa, y poder responder a sus necesidades y preguntas de manera oportuna.   Para resumir, elegir un proveedor de servicios de procesamiento de PCBA es un proceso que requiere una consideración integral de varios factores. Al evaluar cuidadosamente la calificación, la tecnología, la calidad, la entrega, el costo y el servicio postventa de la empresa, puede elegir el proveedor de servicios que mejor se adapte a sus necesidades.   Para más información, visite www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Cables, Box-build

El 16 de abril de 2025 marca un hito especial en nuestro viaje: 13 años de pasión, crecimiento y logros innovadores. Para honrar esta ocasión, nos embarcamos en una inolvidable aventura de team-building, ¡celebrando los lazos que nos hacen imparables! Un Sincero Agradecimiento:A todos los colegas, socios y clientes: USTEDES son la razón por la que prosperamos. Su dedicación impulsa nuestra misión de convertirnos en una fábrica EMS confiable y única en China. Mirando hacia el Futuro:¡El próximo capítulo es brillante! Con nuevos proyectos y un equipo más fuerte que nunca, estamos listos para redefinir el futuro. ¡Brindemos por 13 Años... y Muchos Más por Venir! Sigamos innovando, inspirando y creciendoJUNTOS.

Del 12 al 15 de noviembre de 2024, Suntek asistió a la exposición Electronica en Munich, Alemania. Electronica es el programa más importante, profesional y famoso sobre electrónica en el mundo.   Hemos ganado muchas oportunidades de negocios y hemos conocido a muchos clientes cooperantes en este espectáculo. ¡ Es realmente un espectáculo muy exitoso!      

El cliente de Israel visita nuestra fábrica y auditoría de PCB control de calidad del ensamblaje el 21 de octubre.   En primer lugar, muchas gracias por su visita a nuestra empresa esta vez, incluyendo la escala de fábrica, almacenamiento, taller de arneses de cableado, línea de producción SMT, línea de producción THT, AOI, TIC, X-RAY, FT, etc.Durante la visita, nuestra empresa introdujo en detalle cómo controlar la calidad del producto en cada eslabón. El cliente está muy satisfecho con nuestro proceso de producción y con el control de calidad.

Suntek es una fábrica contratista de ensamblaje de PCB, arneses de alambre y construcción de cajas en China y en Camboya. Nos complace anunciar que asistiremos a la Electronica 2024 que se celebra en Munich,Alemania el 12 y 15 de noviembre, 2024. Exhibiremos los últimos productos que se utilizan ampliamente en la industria, IoT, 5G, médica, automotriz...Los campos y estos productos reflejarán nuestra fuerte capacidad y ventaja en el ensamblaje de mini BGA.,0201 componente, recubrimiento conforme y prensado. Por la presente, le invitamos sinceramente a visitar nuestro stand en el Hall # C6 230/1, con ganas de encontrarse con usted allí!   Nombre de la exposición:Electronica 2024 (en Múnich) Dirección: Centro de Ferias Messe München Número de puesto: C6.230/1 Fecha: del 12 al 15 de noviembre de 2024 Horario de apertura: de lunes a viernes:09- ¿Por qué no?09¿Qué es eso?00   - Gracias, muchachos.

Las pruebas en circuito (ICT) son un método de prueba de rendimiento y calidad para las placas de circuito impreso (PCB). Si bien existen muchos tipos de pruebas de PCB, ICT cubre capacidades de prueba esenciales para ayudar a los fabricantes a determinar si sus componentes y unidades funcionan y cumplen con las especificaciones y capacidades del producto. Comprender qué son las pruebas en circuito, qué cubren y sus fortalezas puede ayudarlo a determinar si manejará las pruebas de sus PCB. Descripción general básica de ICT ICT ofrece pruebas básicas de PBC para varios errores de fabricación y funciones eléctricas. Si bien muchos fabricantes incluyen personal altamente calificado y equipos automatizados, las pruebas pueden ayudar a localizar errores críticos que mantienen la función y la calidad de la unidad. Este método de prueba combina hardware diseñado a medida con software programado específicamente para crear pruebas altamente especializadas que funcionan solo para un tipo de PCB. ICT probará los componentes individualmente, verificando que cada uno esté en el lugar correcto y cumpla con la capacidad y funcionalidad del producto y la industria. Este método de prueba es una excelente manera de garantizar que todo esté donde debe estar, especialmente a medida que las unidades se hacen más pequeñas. Si bien ICT puede darle una idea de la funcionalidad, esto es solo para la funcionalidad lógica. ICT implica probar cada componente de su unidad individualmente para garantizar que todos funcionen, lo que permite que los métodos de prueba en circuito les den a los fabricantes e ingenieros una idea de cómo funcionarán las unidades juntas. Tipos principales de ICT Al considerar el uso de un tipo específico de prueba de circuito como ICT, deberá comprender sus procesos particulares y los tipos de pruebas que ejecuta: Colocación e implementación de componentes: Debido a que los ingenieros diseñarán su hardware ICT específicamente para sus PCB, el hardware se conectará con puntos de prueba específicos para vincularse con componentes específicos y evaluar su función. Al hacer esto, también pueden garantizar que todos los componentes estén en el espacio correcto y que sus PCB incluyan todos los componentes correctos. Después de estas pruebas, sabrá que todos los componentes correctos están en los espacios correctos. Circuitería: A medida que las PCB se hacen más pequeñas, hay menos espacio para circuitos y componentes, lo que hace que los ingenieros y fabricantes creen unidades complejas y ajustadas. El uso de ICT permite a sus equipos buscar circuitos abiertos o en cortocircuito en cada unidad. Condición del componente: Si bien se prueba que su unidad tiene todos los componentes que necesita en los espacios correctos, querrá asegurarse de que cada componente sea de la más alta calidad. ICT puede detectar componentes dañados o de bajo funcionamiento, lo que le proporciona una forma de controlar la calidad de sus componentes y unidades. Funcionalidad eléctrica: ICT proporciona una amplia gama de funciones eléctricas, incluida la resistencia y la capacitancia. Su equipo de prueba ejecutará corrientes específicas a través de los componentes para ver si cumplen con sus estándares determinados. Saber cómo funciona ICT puede ayudarlo a determinar si es una buena opción para sus PCB. Puede experimentar pruebas integrales de calidad y función con ICT debido a la gama de pruebas que ofrece. Hardware y software utilizados en el proceso ICT Como todos los equipos de prueba, ICT utiliza herramientas y equipos específicos para funcionar. Aprender qué hardware y software componen este proceso de prueba puede ayudar a los ingenieros y fabricantes a comprender mejor las técnicas de prueba en circuito y qué hace que este método de prueba sea único. Los nodos El hardware ICT incluye un conjunto de puntos de prueba que puede usar para conectarse con varios compartimentos, que muchos ingenieros y fabricantes describen como un lecho de clavos debido a la densidad de los puntos de contacto. Debido a que contactan la PCB y sus componentes individualmente, son el hardware que mide los diferentes requisitos para cada prueba. Para llegar a sus componentes de PCB en su configuración única, los ingenieros y fabricantes deberán organizar los nodos para que coincidan con los puntos de prueba. Esto significa que cada tipo de PCB requerirá una disposición de nodos específica para que pueda contactar los componentes. Si fabrica y prueba múltiples PCB, deberá invertir en varios probadores en circuito.El softwareSi bien el hardware llevará a cabo las pruebas, el software ayudará a dirigir el hardware y almacenar información vital sobre su PCB y sus componentes. Indicará a los nodos que contacten a su componente, comenzará a ejecutar pruebas y recopilará datos sobre su rendimiento y colocación. Así como sus nodos necesitan personalización antes de usarlos en su PCB, necesitará que alguien programe su software para recopilar información específica de esa unidad. Lo usa para establecer parámetros de aprobación/falla para que pueda determinar si los componentes cumplen con los estándares. Ventajas de ICT ICT es una técnica de prueba increíblemente precisa que permite a los ingenieros y fabricantes producir los mismos resultados cada vez. Sin embargo, puede experimentar más beneficios además de la calidad y la confiabilidad con ICT, que incluyen:     Eficiencia de tiempo y costos: En comparación con otros métodos de prueba de PCB, ICT es muy rápido. Puede terminar de probar todos los componentes en unos minutos o menos. Cuando dedica menos tiempo a probar cada PCB, sus procesos de prueba costarán menos. ICT proporciona a los fabricantes e ingenieros una forma rápida y económica de realizar pruebas que aún ofrece resultados consistentes y precisos. Pruebas masivas: Los fabricantes pueden usar ICT para probar grandes cantidades de PCB debido a su alta eficiencia. ICT proporciona pruebas de calidad integrales. Si bien solo prueba componentes individuales, aún puede comprender cómo funciona su unidad. Los fabricantes que producen PCB más altas pueden probar unidades rápidamente sin comprometer la calidad. Personalización y actualizaciones: Su hardware y software incluirán diseños específicos para cada PCB, lo que le permitirá optimizar sus pruebas. Cuando usa ICT, sabrá que cada prueba y equipo que usa está diseñado para ese producto para proporcionar las pruebas más específicas. Además, puede actualizar los estándares y probar a través de su software. Desventajas de ICT Si bien ICT puede ser una excelente opción para muchas empresas, comprender los desafíos que lo acompañan es vital al determinar su idoneidad para usted y sus productos. Algunas desventajas de ICT incluyen: Costos iniciales y tiempo de desarrollo: Debido a que deberá programar y personalizar su hardware y software ICT para que se ajusten a cada configuración de PCB, los precios y el tiempo de desarrollo pueden ser más altos. Tendrá que esperar a que los ingenieros creen nodos que contacten cada componente de su unidad y programen el software con los estándares y especificaciones de su producto. Pruebas individuales: Si bien ICT puede proporcionar pruebas más completas, solo puede probar cómo funciona cada componente de forma independiente. Deberá utilizar técnicas de prueba alternativas para comprender cómo funcionan sus componentes juntos o la funcionalidad general de la unidad.

La placa de circuito impreso (PCB) es el componente central de los dispositivos electrónicos modernos, y su rendimiento y calidad dependen en gran medida de la placa utilizada. Diferentes placas tienen diferentes características y son adecuadas para diversas necesidades de aplicación.   1. FR-4 1.1 Introducción FR-4 es el sustrato de PCB más común, hecho de tela de fibra de vidrio y resina epoxi, con excelente resistencia mecánica y rendimiento eléctrico.   1.2 Características -Resistencia al calor: El material FR-4 tiene alta resistencia al calor y generalmente puede funcionar de manera estable a 130-140 ° C. -Rendimiento eléctrico: FR-4 tiene buen rendimiento de aislamiento y constante dieléctrica, adecuado para circuitos de alta frecuencia. -Resistencia mecánica: El refuerzo de fibra de vidrio le da buena resistencia mecánica y estabilidad. -Rentabilidad: Precio moderado, ampliamente utilizado en electrónica de consumo y productos electrónicos industriales generales.   1.3 Aplicación FR-4 se utiliza ampliamente en varios dispositivos electrónicos, como computadoras, equipos de comunicación, electrodomésticos y sistemas de control industrial.   2. CEM-1 y CEM-3 2.1 Introducción CEM-1 y CEM-3 son sustratos de PCB de bajo costo hechos principalmente de papel de fibra de vidrio y resina epoxi.   2.2 Características -CEM-1: Placa de una sola cara con resistencia mecánica y rendimiento eléctrico ligeramente inferiores a los de FR-4, pero a un precio más bajo. -CEM-3: Placa de doble cara con rendimiento entre FR-4 y CEM-1, que posee buena resistencia mecánica y resistencia al calor. 2.3 Aplicación CEM-1 y CEM-3 se utilizan principalmente en electrónica de consumo de bajo costo y electrodomésticos como televisores, altavoces y juguetes.   3. Placas de alta frecuencia (como Rogers) 3.1 Introducción Las placas de alta frecuencia (como los materiales Rogers) están diseñadas específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad, con excelente rendimiento eléctrico. 3.2 Características -Baja constante dieléctrica: asegura la estabilidad y la alta velocidad de la transmisión de la señal. -Baja pérdida dieléctrica: adecuado para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad, reduciendo la pérdida de señal. -Estabilidad: Mantiene un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas. 3.3 Aplicación Las placas de alta frecuencia se utilizan ampliamente en campos de aplicación de alta frecuencia, como equipos de comunicación, sistemas de radar, circuitos de RF y microondas.   4. Sustrato de aluminio 4.1 Introducción El sustrato de aluminio es un sustrato de PCB con buen rendimiento de disipación de calor, comúnmente utilizado en dispositivos electrónicos de alta potencia. 4.2 Características -Excelente disipación de calor: El sustrato de aluminio tiene buena conductividad térmica, lo que puede disipar eficazmente el calor y prolongar la vida útil de los componentes. -Resistencia mecánica: El sustrato de aluminio proporciona un fuerte soporte mecánico. -Estabilidad: Mantiene un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. 4.3 Aplicación Los sustratos de aluminio se utilizan principalmente en campos como iluminación LED, módulos de potencia y electrónica automotriz que requieren un alto rendimiento de disipación de calor.   5. Hojas flexibles (como poliimida) 5.1 Introducción Las hojas flexibles, como la poliimida, tienen buena flexibilidad y resistencia al calor, lo que las hace adecuadas para cableado 3D complejo 5.2 Características -Flexibilidad: Flexible y plegable, adecuado para espacios pequeños e irregulares. -Resistencia al calor: Los materiales de poliimida tienen alta resistencia al calor y pueden funcionar en entornos de alta temperatura. -Ligero: Las placas flexibles son ligeras y ayudan a reducir el peso del equipo. 5.3 Aplicación Las hojas flexibles se utilizan ampliamente en aplicaciones que requieren alta flexibilidad y ligereza, como dispositivos portátiles, teléfonos móviles, cámaras, impresoras y equipos aeroespaciales.   6. Sustrato cerámico 6.1 Introducción Los sustratos cerámicos tienen excelente conductividad térmica y propiedades eléctricas, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. 6.2 Características -Alta conductividad térmica: Excelente rendimiento de disipación de calor, adecuado para dispositivos electrónicos de alta potencia. -Rendimiento eléctrico: baja constante dieléctrica y baja pérdida, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia. -Resistencia a altas temperaturas: Rendimiento estable en entornos de alta temperatura. 6.3 Aplicación Los sustratos cerámicos se utilizan principalmente para aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia, como LED de alta potencia, módulos de potencia, circuitos de RF y microondas.   Conclusión Elegir la placa de PCB adecuada es clave para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. FR-4, CEM-1, CEM-3, materiales Rogers, sustratos de aluminio, hojas flexibles y sustratos cerámicos, cada uno tiene sus propias ventajas, desventajas y campos de aplicación. En aplicaciones prácticas, la placa más adecuada debe seleccionarse en función de las necesidades específicas y el entorno de trabajo para lograr un rendimiento y una rentabilidad óptimos.

En el campo de la fabricación electrónica, el procesamiento de montaje de superficie SMT y el procesamiento de enchufes DIP son dos procesos de ensamblaje comunes.Aunque todos se utilizan para montar componentes electrónicos en placas de circuito, existen diferencias significativas en el flujo de proceso, los tipos de componentes utilizados y los escenarios de aplicación.   1Diferencias en los principios de proceso Tecnología de montaje de superficie SMT:SMT es el proceso de colocar con precisión componentes de montaje superficial (SMD) en la superficie de una placa de circuito utilizando equipos automatizados,y luego fijar los componentes en una placa de circuito impreso (PCB) mediante soldadura por reflujoEste proceso no requiere agujeros de perforación en la placa de circuito, por lo que puede utilizar más eficazmente la superficie de la placa de circuito y es adecuado para alta densidad,diseños de circuitos de alta integración.Procesamiento del complemento DIP (paquete doble en línea):DIP es el proceso de inserción de los pines de un componente en agujeros preperforados en una placa de circuito, y luego fijar el componente utilizando soldadura por onda o soldadura manual.La tecnología DIP se utiliza principalmente para componentes de mayor o mayor potencia, que generalmente requieren conexiones mecánicas más fuertes y mejores capacidades de disipación de calor. 2- Diferencias en el uso de componentes electrónicosEl procesamiento de montaje de superficie SMT utiliza componentes de montaje de superficie (SMD, por sus siglas en inglés), que son de tamaño pequeño y peso ligero, y pueden montarse directamente en la superficie de las placas de circuito.Los componentes SMT comunes incluyen resistencias, condensadores, diodos, transistores y circuitos integrados (CI).El procesamiento de DIP plug-in utiliza componentes plug-in, que generalmente tienen pines más largos que deben insertarse en los agujeros de la placa de circuito antes de la soldadura.Los componentes típicos de DIP incluyen transistores de alta potencia, condensadores electrolíticos, relés, y algunos grandes ICs.   3- Diferentes escenarios de aplicaciónEl procesamiento de montaje de superficie SMT se utiliza ampliamente en la producción de productos electrónicos modernos, especialmente para equipos que requieren circuitos integrados de alta densidad, como teléfonos inteligentes, tabletas,computadoras portátilesDebido a su capacidad para lograr la producción automatizada y ahorrar espacio, la tecnología SMT tiene ventajas significativas en costos en la producción en masa.El procesamiento DIP enchufable se utiliza más comúnmente en escenarios con mayores requisitos de potencia o conexiones mecánicas más fuertes, como equipos industriales, electrónica automotriz, equipos de audio,y módulos de potenciaDebido a la alta resistencia mecánica de los componentes DIP en las placas de circuito, son adecuados para entornos con alta vibración o aplicaciones que requieren una alta disipación de calor.   4- Diferencias en las ventajas y desventajas del procesoLas ventajas del procesamiento de montaje de superficie SMT son que puede mejorar significativamente la eficiencia de producción, aumentar la densidad de componentes y hacer que el diseño de placas de circuito sea más flexible.Las desventajas son los altos requisitos de equipo y la dificultad de reparación manual durante el procesamiento..La ventaja del procesamiento DIP enchufable radica en su alta resistencia mecánica de conexión, que es adecuada para componentes con altos requisitos de potencia y disipación de calor.la desventaja es que la velocidad del proceso es lenta, ocupa una gran superficie de PCB, y no es adecuado para el diseño de miniaturización. El procesamiento de montaje de superficie SMT y el procesamiento de conexión DIP tienen cada uno sus ventajas y escenarios de aplicación únicos.Con el desarrollo de los productos electrónicos hacia una alta integración y miniaturizaciónEn la actualidad, la aplicación del procesamiento de montaje de superficie SMT se está extendiendo cada vez más.En producción real, el proceso más adecuado se selecciona a menudo en función de las necesidades del producto para garantizar la calidad y el rendimiento del producto.

La soldadura es uno de los pasos más críticos en el procesamiento de PCBA. Los diferentes tipos de componentes electrónicos tienen diferentes características y requisitos durante la soldadura, y un ligero descuido puede conducir a problemas de calidad de soldadura, afectando el rendimiento y la confiabilidad del producto final. Por lo tanto, comprender y seguir las precauciones de soldadura para varios componentes es crucial para garantizar la calidad del procesamiento de PCBA. Este artículo proporcionará una introducción detallada a las precauciones de soldadura de componentes electrónicos comunes en el procesamiento de PCBA.   1. Componentes de montaje en superficie (SMD)Los componentes de montaje de superficie (SMD) son el tipo más común de componentes electrónicos en los productos modernos. Se instalan directamente en la superficie de la PCB a través de la tecnología de soldadura de reflujo. Las siguientes son las principales precauciones para la soldadura de SMD: a. Alineación de componentes precisaEs crucial garantizar una alineación precisa entre los componentes y las almohadillas de PCB durante la soldadura por SMD. Incluso las pequeñas desviaciones pueden conducir a una soldadura deficiente, lo que a su vez puede afectar la funcionalidad del circuito. Por lo tanto, es muy importante usar máquinas de montaje de superficie de alta precisión y sistemas de alineación. b. Cantidad apropiada de pasta de soldaduraLa pasta de soldadura excesiva o insuficiente puede afectar la calidad de la soldadura. La pasta de soldadura excesiva puede conducir a un puente o cortocircuitos, mientras que la pasta de soldadura insuficiente puede provocar poca articulaciones de soldadura. Por lo tanto, al imprimir la pasta de soldadura, el grosor apropiado de la malla de acero debe seleccionarse de acuerdo con el tamaño de los componentes y las almohadillas de soldadura para garantizar una aplicación precisa de la pasta de soldadura. do. Control de la curva de soldadura de reflujoLa configuración de la curva de temperatura de soldadura de reflujo debe optimizarse de acuerdo con las características del material de los componentes y PCB. La velocidad de calentamiento, la temperatura máxima y la velocidad de enfriamiento deben controlarse estrictamente para evitar daños por componentes o defectos de soldadura.   2. Componentes de paquete dual en línea (DIP)Los componentes del paquete dual en línea (DIP) se soldan insertándolos a través de agujeros en la PCB, generalmente utilizando métodos de soldadura de olas o soldadura manual. Las precauciones para la soldadura por componentes DIP incluyen: a. Control de la profundidad de inserciónLos pines de los componentes de DIP deben insertarse completamente en los agujeros a través de la PCB, con una profundidad de inserción consistente, para evitar situaciones en las que los pines se suspenden o no se insertan completamente. La inserción incompleta de pines puede resultar en un contacto deficiente o soldadura virtual. b. Control de temperatura de la soldadura de olasDurante la soldadura de olas, la temperatura de soldadura debe ajustarse en función del punto de fusión de la aleación de soldadura y la sensibilidad térmica de la PCB. La temperatura excesiva puede causar deformación de PCB o daño por componentes, mientras que la baja temperatura puede conducir a unas articulaciones de soldadura deficientes. do. Limpieza después de soldarDespués de la soldadura de ondas, la PCB debe limpiarse para eliminar el flujo residual y evitar la corrosión a largo plazo del circuito o afectar el rendimiento del aislamiento.   3. ConectoresLos conectores son componentes comunes en PCBA, y su calidad de soldadura afecta directamente la transmisión de señales y la confiabilidad de las conexiones. Al soldar conectores, se deben tener en cuenta los siguientes puntos: a. Control del tiempo de soldaduraLos pasadores de los conectores suelen ser más gruesos, y el tiempo de soldadura prolongado puede causar sobrecalentamiento de los pines, lo que puede dañar la estructura de plástico dentro del conector o conducir a un mal contacto. Por lo tanto, el tiempo de soldadura debe ser lo más corto posible, al tiempo que se asegura de que los puntos de soldadura se derritan por completo. b. El uso del flujo de soldaduraLa selección y el uso del flujo de soldadura deben ser apropiados. El flujo de soldadura excesivo puede permanecer dentro del conector después de soldar, afectando el rendimiento eléctrico y la confiabilidad del conector. do. Inspección después de soldarDespués de soldar el conector, se requiere una inspección estricta, incluida la calidad de las juntas de soldadura en los pines y la alineación entre el conector y la PCB. Si es necesario, se debe realizar una prueba de enchufe y desenchufe para garantizar la confiabilidad del conector. 4. Condensadores y resistenciasLos condensadores y las resistencias son los componentes más básicos en PCBA, y también hay algunas precauciones que se deben tomar al soldarlos: a. Reconocimiento de polaridadPara componentes polarizados como condensadores electrolíticos, se debe prestar especial atención al etiquetado de polaridad durante la soldadura para evitar la soldadura inversa. La soldadura inversa puede causar falla del componente e incluso conducir a fallas de circuito. b. Temperatura y tiempo de soldaduraDebido a la alta sensibilidad de los condensadores, especialmente los condensadores de cerámica, a la temperatura, se debe ejercer un control estricto de la temperatura y el tiempo durante la soldadura para evitar daños o falla de los condensadores causados por el sobrecalentamiento. En términos generales, la temperatura de soldadura debe controlarse dentro de 250 ℃, y el tiempo de soldadura no debe exceder los 5 segundos. do. Suavidad de las juntas de soldaduraLas juntas de soldadura de condensadores y resistencias deben ser suaves, redondeadas y libres de soldadura virtual o fuga de soldadura. La calidad de las juntas de soldadura afecta directamente la confiabilidad de las conexiones de componentes, y la suavidad insuficiente de las juntas de soldadura puede conducir a un mal contacto o un rendimiento eléctrico inestable.   5. Chip ICLos pines de los chips IC generalmente están densamente empaquetados, lo que requiere procesos y equipos especiales para soldar. Las siguientes son las principales precauciones para soldar chips IC: a. Optimización de la curva de temperatura de soldaduraAl soldar chips IC, especialmente en formas de empaque como BGA (matriz de cuadrícula de bola), la curva de temperatura de soldadura de reflujo debe optimizarse con precisión. La temperatura excesiva puede dañar la estructura interna del chip, mientras que la temperatura insuficiente puede provocar la fusión incompleta de las bolas de soldadura. b. Evitar puentes de pinLos pines de los chips IC son densos y propensos a soldar problemas de puente. Por lo tanto, durante el proceso de soldadura, se debe controlar la cantidad de soldadura y se debe utilizar el proceso de montaje en la superficie de los puentes de soldadura. Al mismo tiempo, se requiere una inspección de rayos X después de la soldadura para garantizar la calidad de la soldadura. do. Protección estáticaLos chips IC son altamente sensibles a la electricidad estática. Antes y durante la soldadura, los operadores deben usar pulseras antiestáticas y operar en un entorno antiestático para evitar daños al chip por electricidad estática.   6. Transformadores e inductoresLos transformadores e inductores desempeñan principalmente el papel de la conversión y el filtrado electromagnético en PCBA, y su soldadura también tiene requisitos especiales: a. Firmeza de soldaduraLos pasadores de transformadores e inductores son relativamente gruesos, por lo que es necesario asegurarse de que las juntas de soldadura sean firmes durante la soldadura para evitar aflojar o romper los pasadores debido a la vibración o el estrés mecánico durante el uso posterior. b. La plenitud de las juntas de soldaduraDebido a los pines más gruesos de transformadores e inductores, las juntas de soldadura deben estar llenas para garantizar una buena conductividad y resistencia mecánica. do. Control de temperatura del núcleo magnéticoLos núcleos magnéticos de transformadores e inductores son sensibles a la temperatura, y el sobrecalentamiento de los núcleos debe evitarse durante la soldadura, especialmente durante la soldadura a largo plazo o la soldadura de reparación.   La calidad de soldadura en el procesamiento de PCBA está directamente relacionada con el rendimiento y la confiabilidad del producto final. Los diferentes tipos de componentes tienen diferentes requisitos para los procesos de soldadura. Seguir estrictamente estas precauciones de soldadura puede evitar efectivamente los defectos de soldadura y mejorar la calidad general del producto. Para las empresas de procesamiento de PCBA, mejorar el nivel de tecnología de soldadura y el control de calidad de fortalecimiento son la clave para garantizar la competitividad del producto.

Del 27 al 29 de enero de 2024, el CTO de la empresa israelí y el ingeniero de software de Bulgaria vinieron a nuestra empresa para la prueba de muestras de PCBA y la certificación del nuevo proyecto y la inspección de la fábrica. Suntek Group es un proveedor profesional en el campo de EMS con una solución integral para PCB, ensamblaje de PCB, ensamblaje de cables, ensamblaje mixto de tecnología y construcción de cajas. Con certificación ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 y UL E476377. Entregamos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo. El Sr. Lau presentó el rendimiento y el uso diario del equipo de inspección óptica BGA X-RAY. Nuestros representantes de clientes vieron el sitio de trabajo de back-end SMT (AOI, taller de soldadura por ola DIP, prueba funcional, control de calidad, embalaje, etc.) Este proyecto de muestra es un total de 8 tipos. Con la plena cooperación de nuestros departamentos de marketing, ingeniería, inspección de calidad, producción, PMC y otros, el trabajo de prueba de muestras es muy exitoso. El cliente tiene una evaluación muy alta de nuestro equipo, lo que ha sentado una base sólida para nuestra cooperación a largo plazo.